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MediaTek SoC 8-core Helio X10, 10-core Helio X20

台湾半導体メーカー MediaTek、モバイル端末向けとした新型チップセット「Helio」シリーズを正式発表。28nm HPM プロセス 8コア CPU 搭載 SoC 「Helio X10」と、20nm プロセス 10コア CPU 搭載 SoC 「Helio X20」の2モデル。

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MediaTek ARM Cortex-A72 based SoC MT8173

台湾半導体メーカー MediaTek、タブレット向けとした 64bit 対応クアッドコアプロッサ搭載チップセット「MT8173」発表。CPU ARM Cortex-A72 と A53 を各2基づつに、GPU PowerVR GX6250 を採用。2015年後半に搭載端末が登場予定。

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Intel New Brand processor Atom x3, x5, x7

インテル、スマートフォンやタブレット向けとしたモバイル端末向けのチップセット「Atom x3」「Atom x5」「Atom x7」シリーズを発表。値の大きい製品ほど高性能なモデルで「Atom x7」はフラグシップ向けとしています。

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Qualcomm SoC Snapdragon 415, 425, 618, 620

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 415, 425, 618, 620」を追加。キサコアや、オクタコアプロセッサにマルチ LTE モデム搭載で LTE Cat.7 通信に対応したモデルが含まれます。

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MediaTek Octa-core processor MT6753

台湾半導体メーカー MediaTek、CDMA2000 通信をサポートした 64bit 対応オクタコア（8コア）プロセッサ搭載チップセット「MT6753」発表。2015年4月よりサンプル出荷と、第二四半期以降に搭載端末が登場予定。

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MediaTek Android Wear Support SoC MT2601

台湾半導体メーカー MediaTek は Android Wear をサポートしたウェアブル端末向けとするチップセット (SoC) 「MT2601」発表。デュアルコアプロセッサ搭載で小型、低消費電力を特長としています。既に量産中で今後搭載端末が登場予定。

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NVIDIA 256 core GPU Maxwell SoC Tegra X1

NVIDIA 、モバイル端末向けとする次世代チップセット (SoC) 「Tegra X1」発表。コードネーム「Erista」として開発されていた製品で、64bit 対応 ARM ベースのオクタコア（8コア） CPU に Maxwell アーキテクチャを採用した 256コア GPU を搭載。

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Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 620

中国 Huawei の子会社となる半導体メーカー Hisilicon より LTE Category 4 150Mbps 対応 ARM Cortex-A53 8コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-T450MP4 を搭載したチップセット (SoC) 「Kirin 620」が発表。

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Mravell Octa-core CPU SoC ARMADA PXA1936

米半導体メーカー Marvell は、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けとしたオクタコアプロセッサ ARM Cortex-A53 搭載のチップセット（SoC) 「ARMADA PXA1936」発表。2015年中に搭載端末が発売予定。

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Imagination Technologies GPU PowerVR Series7

Imagination Technologies (IT)、スマートフォンやタブレット向けとした次世代 GPU 「PowerVR Series7」発表。ローエンドモデル「Series7EX」と、ミッドレンジからハイエンド向けとなる「Series7XT」の2種類を用意。2015年以降搭載端末が登場予定。

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Samsung Exynos 7 Octa

サムスン、CPU ARM Cortex-A53 と A57 の4コアづつ搭載したオクタコアプロセッサ「Exynos 7 Octa」シリーズ発表。20nm big.LITTLE HMP アーキテクチャ採用。「Exynos 5 Octa」に比べ57パーセントのパフォーマンス向上。

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MediaTek SoC MT6735

台湾半導体メーカー MediaTek、スマートフォン向け 64bit 対応チップセット「MT6735」発表。クアッドコアプロセッサ ARM Cortex-A53 搭載で、LTE Cat.4 や CDMA2000 など多くのネットワークに対応。2015年第二四半期以降搭載端末が登場へ。

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Qualcomm Snapdragon 210 and 208 processor

Qualcomm (クアルコム)、エントリーモデル向けとしたチップセット (SoC) 2種類、LTE 通信デュアル SIM 対応の「Snapdragon 210」と、3G モデル「Snapdragon 208」。ARM Cortex-A7 プロセッサに GPU Adreno 304 を搭載。

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Google Project Ara smartphone support Rockchip SoC

グーグル、中国半導体メーカー Rockchip との提携発表。モジュール型 Android スマートフォン「Project Ara」向けチップセット SoC に関してのもので、Rockchip プロセッサがモジュールとして提供される予定。

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Samsung Exynos 5 Octa 5430 processor

サムスン、同社チップセット「Exynos 5 Octa」シリーズに製造プロセス 20nm HKMG CPU ARM Cortex-A15 クアッドと Cortex-A7 クアッドの8コアプロセッサと GPU Mali-T628MP6 を搭載した「Exynos 5430」発表。