ZTE、米 U.S. Cellular 向け LTE 通信対応 Snapdragon 800 搭載 5インチスマートフォン「Grand S Pro」発表

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ZTE Grand S Pro

ZTE、Android 4.3 クアッドコアプロセッサ Snapdragon 800 搭載の5インチスマートフォン「Grand S Pro」発表。米国通信キャリア U.S. Cellular にて発売。2年契約縛りで価格99.99ドル(約1万円)より。

2014年6月13日 金曜日  No comments

au、画面占有率 80% 5.2インチ IGZO 液晶 WiMAX 2+ 対応スマートフォン「AQUOS SERIE SHL25」6月13日発売

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KDDI au AQUOS SERIE SHL25 by SHARP

KDDI au、シャープ製アクオススマートフォン「AQUOS SERIE SHL25」。5.2インチ IGZO 液晶採用で画面占有率 80% 実現。LTE キャリアアグリゲーションや WiMAX 2+ 通信に対応。2014年夏モデルとして6月13日発売。

2014年6月13日 金曜日  1 comment

HTC、Snapdragon 805 や UI Sense 6.5 を搭載するとされていたスマートフォン「HTC M8 Prime」は発売されず商品化キャンセル

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HTC M8 Prime Release cancellation

HTC、フラグシップスマートフォン「HTC One (M8)」の上位モデル Snapdragon 805 搭載と思われていた「HTC M8 Prime」は発売されず商品化キャンセル。次期フラグシップモデルは「M9 Prime」として準備との情報。(情報更新)

2014年6月12日 木曜日  4 comments

OPPO、カメラが回転するスマートフォン「N1」のコンパクトモデル「OPPO N1 mini」発表、価格2699元(約45,000円)

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OPPO N1 mini

中国スマートフォンメーカー OPPO、206度まで角度変更が可能な回転するカメラを搭載したスマートフォン「N1」のコンパクトモデル「N1 mini」発表。サイズは5.9から5インチへ小型化。価格2699元(約45,000円)で発売。

2014年6月12日 木曜日  No comments

OPPO、厚み 6.3mm の LTE 通信対応 5インチ薄型スマートフォン「R3」発表、価格2299元(約38,000円)で発売

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OPPO R3

中国メーカー OPPO、金属フレームを採用した本体厚み 6.3mm の薄型5インチスマートフォン「R3」発表。Android 4.4 ベース Color OS 1.4 クアッドコアプロセッサ搭載で、高速 LTE にも対応。価格2299元(約38,000円)で発売。

2014年6月12日 木曜日  No comments

ビックカメラ、第二弾 SIM カードとセットで月額2,830円から利用できるスマートフォン「TJC StarQ Q5001」発表、6月13日発売

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BICCAMERA TJC StarQ Q5001

ビックカメラ、ネット接続料金と端末代金を含めて月額2,830円(税抜)から利用できるスマートフォン第二弾「TJC StarQ Q5001」発表。2014年6月13日発売。SIM カード「BIC SIM」と Android スマートフォン「TJC StarQ Q5001」のセット商品。

2014年6月12日 木曜日  No comments

Gigabyte、5インチ Full-HD 解像度 Android 4.4 Snapdragon 400 搭載 デュアル SIM 対応スマートフォン「GSmart GX2」登場

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Gigabyte GSmart GX2

台湾メーカー Gigabyte は、マグネシウム合金製ボディ採用の5インチ 1920×1080 解像度 Android 4.4 KitKat OS にクアッドコアプロセッサ Snapdragon 400 搭載スマートフォン「GSmart GX2」発表。2014年7月以降発売予定。

2014年6月9日 月曜日  1 comment

Acer、オクタコアプロセッサ MT6592 搭載 LTE 150Mbps 通信対応 5.7インチの大型スマートフォン「Liquid X1」登場

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Acer Liquid X1

Acer、MediaTek オクタコア(8コア)プロセッサ MT6592 や Android 4.4 OS に1300万画素カメラなどを搭載し LTE Cat.4 の高速通信に対応した5.7インチのファブレットサイズスマートフォン「Liquid X1」登場。2014年7月以降発売予定。

2014年6月6日 金曜日  No comments

Acer、SIM カードが3枚挿入できるトリプル SIM スタンバイ対応で前面にカメラライトも搭載したスマートフォン「Liquid E700」登場

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Acer Liquid E700 Triple-SIM Smartphone

Acer、同社として初となる SIM カードが3枚挿入できるトリプル(トライ) SIM スタンバイに対応した5インチサイズのスマートフォン「Liquid E700」発表。Android 4.4 OS にクアッドコアプロセッサや、フロントカメラ LED ライトなども搭載。

2014年6月6日 金曜日  3 comments

HTC、Android 4.4 Snapdragon 801 搭載 プラスチック筐体で軽量低価格化したハイスペックスマートフォン「HTC One (E8)」発表

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HTC One (E8)

HTC、同社フラグシップモデル「HTC One」の筐体にプラスチックを採用することで軽量と低価格化を実現したスマートフォン「HTC One (E8)」発表。クアッドコアプロセッサ搭載 LTE 通信対応。価格2799元(約46,000円)より販売。

2014年6月4日 水曜日  2 comments

ソニーモバイル、厚み 7mm 重量 148g 薄型軽量の5.3インチスマートフォン「Xperia T3」発表、7月末発売予定

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Sony Mobile Xperia T3

ソニーモバイル、薄型軽量の5.3インチサイズエクスペリアスマートフォン「Xperia T3」発表。筐体にステンレスフレームを仕様し、Android 4.4 クアッドコアプロセッサプロセッサ搭載で高速 LTE 通信にも対応。2014年7月末にグローバル販売予定。

2014年6月3日 火曜日  4 comments

BungBungame、Android 4.4 オクタコアプロセッサ搭載 5インチスマートフォン「WOLF」発表、価格3990台湾ドル(約13,500円)

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BungBungame WOLF

台湾メーカー BungBungame、同社として初となる Android スマートフォン「WOLF」発表。5インチサイズ、オクタコアプロセッサ MT6592 搭載。2014年5月31日より予約受付開始。3990台湾ドル(約13,500円)の低価格で販売、6月下旬より出荷。

2014年5月31日 土曜日  3 comments

サムスン、耐衝撃、防水防塵対応のタフネススマートフォン「Galaxy S5 Active」発表、米国 AT&T にて発売

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Samsung Galaxy S5 Active

サムスン、耐衝撃 MIL-STD-810G 規格に防水防塵対応のタフネススマートフォン「Galaxy S5 Active」発表。クアッドコアプロセッサ Snapdragon 801 など搭載し、米国通信キャリア AT&T から価格714.99ドル(約72,000円)で発売。

2014年5月30日 金曜日  No comments

ドコモ、5インチフルセグ対応 Android 4.4 Super ATOK ULTIAS 搭載 2014年夏モデル「ARROWS NX F-05F」5月30日発売

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NTT docomo ARROWS NX F-05F by Fujitsu

ドコモ、2014年夏モデル未発表の富士通製スマートフォン「ARROWS NX F-05F」。5インチ画面 Android 4.4.2 OS に、防水、フルセグ、おサイフ、指紋認証センサーなどに対応。文字入力を追求した「Super ATOK ULTIAS」も搭載し、5月30日発売。

2014年5月30日 金曜日  14 comments

ディズニー・モバイル、6つの物語が楽しめる Disney Market 対応スマートフォン「Disney Mobile on docomo SH-05F」5月29日発売

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Disney Mobile on docomo SH-05F

ディズニー・モバイル、アプリや映画、きせかえなど3万以上の無料コンテンツが利用できる Disney Market 対応。ディズニー2014年夏モデルとなるスマートフォン「SH-05F」。シャープ製スマートフォン「SH-01F」ベースの製品。2014年5月29日発売。

2014年5月29日 木曜日  1 comment
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