Qualcomm、プロセッサの呼び名を「プラットフォーム」へ変更、今後 Snapdragon ブランドは上位モデルにのみ適用

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Qualcomm Snapdragon processor change branding

Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。

2017年3月18日 土曜日  No comments

Qualcomm、下り最大 1.2GBbps の高速通信 LTE Cat.18 に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表

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Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。

2017年2月22日 水曜日  No comments

Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発(更新)

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Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835

Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。(情報更新)

2017年1月4日 水曜日  8 comments

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 5Gbps 通信対応モデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表、2017年サンプル出荷開始

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Qualcomm Snapdragon X50 5G modem

Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。

2016年10月18日 火曜日  No comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

2016年10月18日 火曜日  No comments

Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応 X5 LTE モデム搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon 212, 412, 616

Qualcomm、スマートフォンやタブレット向けとした 64bit 対応 X5 LTE 搭載チップセット3種類「Snapdragon 212, 412, 616」発表。「412」と「212」はクアッドコア、「616」はオクタコアプロセッサ搭載。急速充電 (Quick Charge 2.0) 対応。

2015年8月3日 月曜日  No comments

Qualcomm、デュアル SIM 対応のエントリーモデル端末向けプロセッサ「Snapdragon 210 / 208」発表

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Qualcomm Snapdragon 210 and 208 processor

Qualcomm (クアルコム)、エントリーモデル向けとしたチップセット (SoC) 2種類、LTE 通信デュアル SIM 対応の「Snapdragon 210」と、3G モデル「Snapdragon 208」。ARM Cortex-A7 プロセッサに GPU Adreno 304 を搭載。

2014年9月10日 水曜日  No comments

Qualcomm Snapdragon S3 APQ8060 + MSM8660 Dual-core 1.5GHz プロセッサ搭載開発用ボード「Dragonboard」発売

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Qualcomm Dragonboard by BSQUARE

BSQUARE 社はモバイルプロセッサメーカー Qualcomm の最新チップセット
Snapdragon S3 APQ8060 を搭載した開発用ボードを発売
1つの基盤にパーツが別々に装着されているのが特徴で
Android OS が標準搭載されている。価格498ドル(約40,000円)

2011年9月28日 水曜日  No comments

Qualcomm Snapdragon 最新チップセット(SoC)ロードマップ、Dual-core 1.7GHzは今年中、Quad-core 2.5GHzは2013年登場予定

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Qualcomm SoC Chipset Radmap 2011-12

プロセッサメーカー Qualcomm のチップセットロードマップが発表
2011年中に Dual-core 1.5~1.7GHz Adreno 255 搭載チップ登場予定
さらに、2012年7~9月には Adreno 305を搭載したチップセットから
2013年1~3月に Quad-core 2.0~2.5GHz Adreno 320 を準備中

2011年7月6日 水曜日  3 comments

米Spirint 高性能 3D動画撮影対応の「HTC EVO 3D」6月24日発売

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HTC EVO 3D (PG86100)

米Sprint Nextel が2011年5月20日「HTC EVO 3D」の予約受付開始
デュアルコアCPU搭載、裸眼3D表示、動画撮影対応のハイスペックAndroid携帯
通信方式は高速通信WiMAXとCDMA2000となる。6月24日発売
尚、日本国内での発売は年内予定なしとHTCプレスイベントにて判明

2011年6月24日 金曜日  3 comments

Qualcomm 最新プロセッサMSM8660搭載端末付属 開発セット

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BSQUARE Qualcomm Mobile Development Platform

Qualcomm は最新モバイル CPU を搭載した端末が付属する開発セットを発表。Snapdragon MSM8600 Dual-co 1.5GHz のモバイル環境を試すことが出来る。価格は発表されていないが1350ドル程度で提供可能になるのではないかとの事。

2011年4月28日 木曜日  2 comments

qHD解像度 デュアルコア1.2GHz 「HTC Sensation 4G」発表

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HTC Sensation 4G

大画面4.3インチディスプレイにqHD解像度を実現したHTC製ハイスペック携帯発表
CPUにデュアルコア1.2GHzを採用し米T-MobileとVodafone UKにて販売予定
正式発表前に「HTC Pyramid」としてリークされていた製品になります。

2011年4月13日 水曜日  6 comments

Qualcomm SnapDragon MSM8660 Dual-core 1.5GHz 性能

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Qcualcomm SnapDragon MSM8x60 Dual-core 1.5GHz

AnandTech が、Qualcommの開発プラットフォームベンチマークを掲載
CPUに「Adreno 220」を採用したQualcomm MDP を使った性能が斗出
第1世代 SnapDragon採用の「HTC EVO 4G」等の5倍近いフレームレートを記録

2011年4月4日 月曜日  No comments

HTC デュアルコア1.2GHz 4.3インチ QHD解像度 「Pyramid」

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HTC Pyramid

HTC フラグシップモデルとなりそうなハイスペックAndroid携帯リーク
OS Android 2.4 に Dual-core Qualcomm MSM8260 1.2GHz採用
4.3インチディスプレイに解像度はスマートフォンとしては最大の960×540との噂
2011年4月13日、米T-Mobileより正式に「HTC Sensation 4G」として発表

2011年3月22日 火曜日  No comments

SHARP 中国向け3D対応 Android携帯「SH8158U」発表

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SHARP SH8158U (GP-01)

シャープは中国向けに3Dスマートフォン「SH8158U」を発表
日本のソフトバンクから販売されている「GALAPAGOS 003SH」と同等製品
デザインや機能も殆ど同じで裸眼で3D表示を体験できる端末になっている。

2011年3月17日 木曜日  No comments
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