Qualcomm、ミッドレンジモデル向け 10nm プロセスオクタコアプロセッサ X12 LTE モデム搭載チップセット「Snapdragon 670」発表

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Quaclomm Snapdragon 670 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム(チップセット)「Snapdragon 670」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

2018年8月9日 木曜日  No comments

Qualcomm、キッズスマートウォッチ向けクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon Wear 2500」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 2500

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2500」発表。急速充電や LTE 通信をサポート。2018年内に同プラットフォーム採用のキッズウォッチが登場予定。

2018年6月29日 金曜日  No comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット(プラットフォーム)「Snapdragon 632, 439, 429」発表、2018年下旬に搭載端末登場

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Qualcomm Platform (SoC) Snapdragon 632, 439, 429

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなるデュアルカメラ対応チップセット(プラットフォーム)「Snapdragon 632」「Snapdragon 439」「Snapdragon 429」発表。2018年下旬に搭載端末登場予定。

2018年6月29日 金曜日  No comments

Qualcomm、ミッドレンジモデル向け 10nm プロセスオクタコアプロセッサ X15 LTE モデム搭載チップセット「Snapdragon 710」発表

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Quaclomm Snapdragon 710 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム(チップセット)「Snapdragon 710」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X15 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年第2四半期以降に登場予定。

2018年5月24日 木曜日  No comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット(モバイルプラットフォーム)に「Snapdragon 700」シリーズを追加

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Qualcom Mobile Platform Snapdragon 700 Series

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット(モバイルプラットフォーム)に「Snapdragon 700」シリーズを追加。AR を強化する Spectra ISP や AI 処理などのプレミアム機能搭載。2018年内に OEM ベンダーへ出荷開始。

2018年2月28日 水曜日  1 comment

Qualcomm、2018年ハイエンド端末向けオクタコアプロセッサ Kryo 385 GPU Adreno 630 搭載チップセット「Snapdragon 845」発表

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Quaclomm Snapdragon 845 Mobile Platform

Qualcomm、フラグシップハイエンドモバイル端末向けとしたチップセット(プラットフォーム)「Snapdragon 845」発表。オクタコアプロセッサ Kryo 385 GPU Adreno 630 を採用し、グラフィックスや AI 処理を大幅に向上。2018年以降に搭載端末が登場予定。

2017年12月11日 月曜日  No comments

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けオクタコアプロセッサ X9 LTE モデム搭載チップセット「Snapdragon 450」発表

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Quaclomm Snapdragon 450 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム(チップセット)「Snapdragon 450」発表。14nm FinFET プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X9 LTE モデム搭載。搭載端末が2017年末までに登場予定。

2017年6月29日 木曜日  No comments

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向け LTE 通信対応の小型チップセット「Snapdragon Wear 1200」発表

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Quaclomm Snapdragon Wear 1200 Processor

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとなるモバイルプラットフォーム(チップセット、プロセッサ)「Snapdragon Wear 1200」発表。LTE デムを搭載した小型チップセットで消費電力を大幅に抑えたとしています。2017年下半期に搭載端末が登場予定。

2017年6月29日 木曜日  No comments

Qualcomm、スマートフォン向けオクタコア CPU 搭載プラットフォーム(チップセット)「Snapdragon 660」「Snapdragon 630」発表

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Qualcomm Platform (SoC) Snapdragon 660, 630

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなる X12 LTE モデムや 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 14nm プロセス採用のプラットフォーム(チップセット)「Snapdragon 660」と「Snapdragon 630」を発表。

2017年5月9日 火曜日  No comments

Qualcomm、プロセッサの呼び名を「プラットフォーム」へ変更、今後 Snapdragon ブランドは上位モデルにのみ適用

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Qualcomm Snapdragon processor change branding

Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。

2017年3月18日 土曜日  No comments

Qualcomm、下り最大 1.2GBbps の高速通信 LTE Cat.18 に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表

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Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。

2017年2月22日 水曜日  No comments

Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発(更新)

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Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835

Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。(情報更新)

2017年1月4日 水曜日  8 comments

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 5Gbps 通信対応モデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表、2017年サンプル出荷開始

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Qualcomm Snapdragon X50 5G modem

Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。

2016年10月18日 火曜日  No comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

2016年10月18日 火曜日  No comments

Qualcomm、X12 LTE モデム CPU クロック値最大 2.4GHz クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 821」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon 821

Qualcomm、ハイスペッククアッドコアプロセッサ「Snapdragon 820」の上位モデルとなる「Snapdragon 821」発表。CPU クロック値最大 2.4GHz に強化し、下り最大 600Mbps 対応の X12 LTE モデム搭載。2016年内に搭載端末が登場予定。

2016年7月12日 火曜日  3 comments
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