Sony Mobile Xperia Z5 Teardown

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ソニーモバイルの2015年フラグシップモデルとなるスマートフォン「Xperia Z5」分解レポートが iFixit に投稿されました。搭載されているチップセットの詳細などは公開されていませんが、分解方法や内部構造がよく分かる内容となっています。

■ スペック

  • 型番: E6603 / E6653 / E6633 / E6683
  • コードネーム: Sumire (菫)
  • OS: Android 5.1.1 Lollipop
  • CPU: Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994) Octa-core 1.8GHz
  • GPU: Adreno 430
  • RAM: 3GB
  • ROM: 32GB
  • サイズ: 146×72×7.3mm
  • 重量: 154g
  • ディスプレイ: 5.2インチ TFT (Triluminos display for Mobile) 液晶 マルチタッチ 静電容量式
  • 解像度: 1920×1080 Full-HD
  • カメラ: 23MP(背面 Sony Exmor RS 1/2.3inch F2.0 24mm G Lens) LED フラッシュ付き 5MP(前面 Sony Exmor R)
  • ビデオ: 4K 動画撮影対応
  • ネットワーク: FDD-LTE(Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 20, 28) TDD-LTE(Bands 38, 40) W-CDMA(850/900/1900/2100MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
  • パケット通信: LTE Cat.6, HSPA+, EDGE, GPRS
  • SIM Slot: nanoSIM
  • 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1
  • センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, ジャイロスコープ, デジタルコンパス, 指紋センサー, NFC
  • 外部端子: microSD(Max 200GB), microUSB, 3.5mmオーディオジャック
  • バッテリー: 2900mAh (スタミナモードで約2日間駆動)
  • 筐体カラー: ホワイト、グラファイトブラック、ゴールド、グリーン
  • その他: 防水防塵(IP65/IP68)、テザリング、DLNA、急速充電対応

※ スペック表の対応ネットワークは型番 E6603 のものです。
※ 型番 E6633 と E6683 は Dual-SIM (nanoSIM x2) モデルとなります。
※ 型番 E6653 のみ LTE Cat.6 対応、それ以外は LTE Cat.4 までの対応となります。

2015年10月よりグローバル販売が開始されたソニーモバイルのフラグシップモデルスマートフォン「Xperia Z5」分解レポート。iFixit による分解ではないため、大まかな分解手順と内部構造を確認するだけの内容となっています。

「Xperia Z5」は日本国内でもドコモ、KDDI、ソフトバンクの大手通信キャリア3社から販売されたハイスペックスマートフォンです。防水防塵に対応しており、エクスペリアスマートフォンシリーズとしては初の指紋センサーを搭載。指紋センサーは電源ボタンに内蔵されています。

本体の分解方法として、リア（背面）カバーは接着剤が使用されているため、加熱し吸盤などにてひっぱりながらヘラ状のもので、こじ開けていく手法となるようです。リアカバーさえ外してしまうと、部品はコネクターでの接続となっているため、分解は比較的容易にに見えます。

スマートフォンを分解された方だと分かるのですが、メイン基板などのチップには、放熱効果もそなえた保護するための金属カバーが付いています。通常だと分解しただけではチップは確認できません。金属カバーはハンダ付されているものなどもありますが、コツをつかむとピンセットのみで取外し可能です。

iFixit での分解だと通常、修理・分解のしやすさを10段階評価（10が最も分解しやすい）で行なっていますが、今回は投稿による情報のため評価は行われていません。ただ、構造から分解のしやすさは6程度はあるとみて良いと思います。

Sony Xperia Z5 Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Sony+Xperia+Z5+Teardown/52300

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