Sony Mobile Xperia Z5 Compact Teardown

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ソニーモバイルの2015年フラグシップのコンパクトモデルとして登場したスマートフォン「Xperia Z5 Compact」。分解レポートが iFixit に投稿されました。分解方法や内部構造がよく分かる内容で、分解が困難な様子が伺えます。

■ スペック

  • OS: Android 5.1.1 Lollipop
  • CPU: Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994) Octa-core 1.8GHz
  • GPU: Adreno 430
  • RAM: 2GB
  • ROM: 32GB
  • サイズ: 127×65×8.9mm
  • 重量: 138g
  • ディスプレイ: 4.6インチ TFT (Triluminos display for Mobile) 液晶 マルチタッチ 静電容量式
  • 解像度: 1280×720 HD
  • カメラ: 23MP(背面 Sony Exmor RS 1/2.3inch F2.0 24mm G Lens) LED フラッシュ付き 5MP(前面 Sony Exmor R)
  • ビデオ: 4K 動画撮影対応
  • ネットワーク: FDD-LTE / TDD-LTE / W-CDMA / GSM
  • パケット通信: LTE Cat.6, HSPA+, EDGE, GPRS
  • SIM Slot: nanoSIM
  • 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1
  • センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, ジャイロスコープ, デジタルコンパス, 指紋センサー, NFC
  • 外部端子: microSD(Max 200GB), microUSB, 3.5mmオーディオジャック
  • バッテリー: 2700mAh (スタミナモードで約2日間駆動)
  • 筐体カラー: ホワイト、グラファイトブラック、イエロー、コーラル
  • その他: VoLTE、ハイレゾ再生、防水(IPX5/8)、防塵(IP6X)、テザリング、DLNA、急速充電対応

2015年10月よりグローバル販売が開始されたソニーモバイルのフラグシップコンパクトモデルとして登場したスマートフォン「Xperia Z5 Compact」分解レポート。iFixit による分解ではないため、大まかな分解手順と内部構造を確認するだけの内容となっています。

日本国内ではドコモからのみ、2015年冬モデルとして販売されています。同時発表された「Xperia Z5」のコンパクトモデルで、防水防塵に対応。「Z5」シリーズはソニーモバイルとして初の指紋センサーを搭載。指紋センサーは電源ボタンに内蔵されています。

本体の分解方法として、リア（背面）カバーは接着剤が使用されているため、加熱し吸盤などにてひっぱりながらヘラ状のもので、こじ開けていく手法となるようです。内部はハイスペックスマートフォンをコンパクトにしただけあり隙間なくぎっちりとパーツが詰まっている印象です。フロント面もしっかり接着されています。

スマートフォンを分解された方だと分かるのですが、メイン基板などのチップには、放熱効果もそなえた保護するための金属カバーが付いています。通常だと分解しただけではチップは確認できません。金属カバーはハンダ付されているものなどもありますが、コツをつかむとピンセットのみで取外し可能です。

iFixit での分解だと通常、修理・分解のしやすさを10段階評価（10が最も分解しやすい）で行なっていますが、今回は投稿による情報のため評価は行われていません。ただ、構造から分解のしやすさは4程度と低いものになりそうな感じがします。

Sony Xperia Z5 Compact Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Sony+Xperia+Z5+Compact+Teardown/53031

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