UMI、同社フラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画公開

UMI Plus Teardown

中国メーカー UMI、同社フラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画を公開。薄型デザインを実現するためにコンパクトな内部設計で、空きスペースの無い構造になっています。衝撃などに耐えれるよう合金 Magnalium 6000 を使用。

■ スペック

OS: Android 6.0 Marshmallow
CPU: MediaTek Helio P10 (MT6755 / 2GHz x4 + 1.2GHz x4 ) Octa-core
GPU: Mali-T860 MP2
RAM: 4GB DDR3
ROM: 32GB
サイズ: 155×75×8.8mm
重量: 185g
ディスプレイ: 5.5インチ SHARP LTPS マルチタッチ静電容量式ゴリラガラス3採用
解像度: 1920×1080 Full-HD
カメラ: 13MP(背面 Samsung 3L8 PDAF) デュアル LED フラッシュ付 5MP(前面 GalaxyCore GC5005)
ビデオ: 1080p Full-HD 動画撮影対応
ネットワーク: FDD-LTE(Bands 1, 3, 7, 20) W-CDMA(Bands 1, 2, 5, 8) GSM(850/900/1800/1900MHz)
パケット通信: LTE Cat.4, HSPA+, EDGE, GPRS
SIM Slot: microSIM x2 (Dual-SIM)
通信: WiFi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.1
センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, ジャイロスコープ, 指紋センサー
外部端子: microSD(Max 128GB), USB Type-C, 3.5mmオーディオジャック
バッテリー: Li-Poly 4000mAh (取外し不可)
筐体カラー: シルバー、ゴールド
その他: Google Play、SIM デュアルスタンバイ、SIM ロックフリー

※ SIM スロット片方は microSD カードと共用です。

UMI、2016年9月7日に発表され、10月より販売が開始した5.5インチサイズのフラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画を公開。自社スマートフォンの分解を公開するメーカーは珍しく、内部を見せることで「Plus」が優れている点を説明しています。

「Plus」は OS Android 6.0 Marshmallow やオクタコアプロセッサ RAM 4GB ストレージ 32GB から指紋センサーを搭載。LTE 通信や microSIM カードが2枚装着可能なデュアル SIM にも対応した高性能端末です。（SIM スロット片方は microSD と共用です。）

ソニー製の大容量 4000mAh バッテリーを搭載し 4G LTE ブラウジングは12時間、通話は48時間、音楽再生は120時間、待機（スタンバイ）時間は13から15日間に耐えられるとしています。リア（背面）には1300万画素のサムスン製カメラ、接続端子は USB Type-C を採用しています。その他、アンプ AW8738 搭載で Hi-Fi オーディオに対応します。

UMi Plus Teardown – YouTube
https://youtu.be/MlmyOdQwf6k

UMI 5.5インチスマートフォン「Plus」登場 – GPad
https://gpad.tv/phone/umi-mobile-plus/