Samsung Galaxy S2 Teardown
Samsung オフィシャルブログ 「Galaxy S2」を分解しての技術説明
薄さ8.9mmの本体にどのような部品が使われているか写真付で公開
大まかにわけて18のパーツから構成されているようです。
発売から55日間で300万台を売り上げた Samsung Galaxy S2
同社初となるデュアルコアCPUを搭載したハイスペックスマートフォンとなります。
■スペック
※スペックはNTTドコモから発売されてるモデルを参考にしています。
1. 4.3 inch Super AMOLED Plus
2. TSP All-in-one
3. Touch Panel
4. Front Assay
5. Rear Cell (Front)
6. Rear Cell (Back)
7. Battery Cover
8. SIM / Micro SD
9. Main Circuit Board (メインボード)
9-1. Samsung Exynos 4210 Orion Dual-core 1.2GHz Chip
9-2. HSPA+ 21Mbps Modem Chip
9-3. NFC (Near Field Communication) chips ※NTTドコモバージョン非搭載
9-4. 16GB Internal Memory (ROM)
9-5. Bluetooth / Wi-Fi
9-6. Gyro-Sensor (ジャイロセンサー)
9-7. Accelerometer (加速度計)
10. Li-Ion 1650mAh Battery (バッテリー)
11. DMB Antena (ワンセグアンテナ)
12. 8 Megapixel Camera Rear-Chip
13. Front-facing Camera + Proximity Sensor (近接センサー)
14. External Memory (Micro SD) Card
15. Homey Key
16. Microphone Module (マイク、USBコネクター付属)
17. Vibration Motor (バイブレーションモーター)
18. Antenna & Speaker
以上、18パーツとなります。
んー、なんか思っていたよりシンプルな感じがするのは私だけでしょうか?
分解したものを見ると、他の端末の中身はどうなっているのかとか気になっちゃいますねw
オフィシャルブログの方には、各パーツごとにより詳細な説明が書かれているので
気になる方はぜひオフィシャルブログをご覧ください。
Galaxy S II Teardown – SAMSUNG TOMORROW
http://global.samsungtomorrow.com/?p=2901
iPhone とかだとよくありますよねw
しまいにはミキサーにかけられたりしてましたが (><
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02:34
アップル製品なら発売日に勝手に業者が分解レポートしてくれるのに…