NTT docomo cancelling Semiconductor Planning

NTTドコモは2011年12月27日に発表したドコモ、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック、サムスンとの通信機器（スマートフォン）向け半導体開発販売を共同で行う合弁会社の設立を中止、契約を解消したと2012年4月2日発表。

NTTドコモは、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック、サムスンと2012年12月に、通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立を目的とした合弁契約を締結しました。

しかし、目標とする2012年3月末日までに当事者間で最終合意に至らなかったため、当該合弁契約を解消したと発表。合わせて、準備会社である「通信プラットフォーム企画株式会社」については2012年6月を目処に清算するとしています。

2012年9月頃から計画されていた合弁会社で、現在スマートフォン半導体は Qualcomm（クアルコム） が約4割のシェアを獲得、このままでは Qualcomm への依存度が高まり柔軟な端末開発やグローバル市場でのスピードについていくのに支障をきたす恐れがあるためNTTドコモ、富士通、サムスンの日韓各社は連合を組み半導体開発へ乗り出すとしていました…

合弁会社は日本に本社を置き、資本金300億円程度で設立し、NTTドコモが過半の出資を行い、富士通、富士通セミコンダクター、サムスンの他、NEC、パナソニックが残りの出資を行う予定でした。

新会社は半導体開発、設計、販促に特化し、実際の製造は外部委託。共同開発した製品は出資した各社が自社スマートフォンに組み込む他、世界の携帯電話メーカーに販売するとしていましたが、マサカの計画倒れ！

ちょっと、というかカナリ残念なニュースです。 (><

通信プラットフォーム企画株式会社の清算について – NTTドコモ
http://www.nttdocomo.co.jp/info/news_release/2012/04/02_00.html