HTC One (M8) Teardown

HTC、2014年フラグシップモデルスマートフォンとして発表された「HTC One (M8)」 (Verizon モデル) が iFixit により分解。金属筐体を使った密閉度の非常に高い製品で、分解が難しく修理のしやすさは10段階評価で2としています。

■ スペック (Verizon モデル)

• コードネーム: M8
• OS: Android 4.4 KitKat
• CPU: Qualcomm Snapdragon 801 (MSM8974AB) Quad-core 2.3GHz
• GPU: Adreno 330
• RAM: 2GB (Elpida FA164A2PM)
• ROM: 16GB or 32GB (SanDisk SDIN8DE4 NAND Flash)
• サイズ: 145.36×70.6×9.35mm
• 重量: 160g
• ディスプレイ: 5インチ マルチタッチ 静電容量式
• 解像度: 1920×1080 Full-HD
• UI: Sense 6.0
• カメラ: 4.1MP + 2MP (背面 Ultrapixel Camera F2.0 28mm) デュアル LED フラッシュ付き 5MP(前面 CMOS)
• ネットワーク: LTE(700/AWS/1800/2600MHz) W-CDMA(850/900/1900/2100MHz) CMDA2000(800/1900MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
• パケット通信: LTE, HSPA+, EV-DO Rev.A, EDGE, GPRS
• SIM Slot: nanoSIM
• 通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.0
• センサー: GPS(GLONASS), Gセンサー, デジタルコンパス, 近接センサー, 光センサー, バロメーターセンサー, NFC
• 外部端子: microSD(Max 128GB), microUSB, 3.5mmオーディオジャック
• バッテリー: 2600mAh
• 筐体カラー: ガンメタルグレー、グラシカルシルバー、アンバーゴールド
• その他: HTC BoomSound、DLNA、Wi-Fi Direct 対応

「HTC One (M8)」は90%以上が金属としたスタイリッシュなスマートフォンですが、非常に分解の困難な製品としています。iFixit による評価は修理（分解難易度）としては10段階評価（10が最も修理や分解が簡単）で2と、カナリの分解の難しさです。

リアケースを損傷せずに本体を開くことが難しく、バッテリーもメイン基板（マザーボード）の下に埋もれていることから交換は困難。その上、フレームに接着されているとしています。ディスプレイの交換も不可能な構造なため破損した場合には、ほぼ本体交換となるとしています。

分解の難しい「HTC One (M8)」ですが、これらは金属筐体でよりコンパクトにする設計の元製造されており、さらには密閉度を上げることである程度の防水性能を確保していると見られています。

水没テストなども YouTube にアップされていますが、公式には防水性能は発表されていません。一部ユーザーのテストでは IPX3 （鉛直から60度の範囲で落ちてくる水滴による有害な影響がない） ぐらいは問題無くクリアできるとの報告もでているようです。

HTC One (M8) Teardown – iFixit
http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615