Google Nexus 7 Teardown
Google ブランド初となる ASUS 製の Android タブレット「Nexus 7」の分解画像が公開。大きく分けて13のパーツで構成されており、スペックシートでは分からなかった部品詳細や構造まで判明。
Qualcomm Snapdragon S4 Butter Benchmark
プロセッサメーカー大手 Qualcomm (クアルコム)社、同社高性能モバイルプロセッサ Snapdragon S4 を搭載したスマートフォンと、他2機種をならべて、本体の発熱でバターの溶け具体を競うベンチマークテストを実施し動画を公開。
MediaTek MT6577
台湾半導体メーカー MediaTek は、200ドル(約16,000円)以下の低価格スマートフォン向けとした新型デュアルコアプロセッサ「MT6577」を発表。ARM Cortex-A9 Dual-core 1GHz CPU Power VR 5 GPU を搭載。
Google Nexus Q teardown
Google ブランド初の Android ストリーミングメディアプレイヤー「Nexus Q」の分解画像をご紹介、メイン基板には「ANDROID」の文字が入っており中身にも Google らしさを感じる端末となっております。
Google Nexus 7 Benchmarks
クアッドコアプロセッサ Tegra 3 を搭載したタブレット Google 「Nexus 7」 のベンチマーク情報。複数の性能測定方法から「iPad」や「Kindle Fire」、その他「Galaxy Tab」等のメジャー製品との数値を比較した表が公開されました。
Google Android 4.1 Jelly Bean
Google、2012年6月27日に「Google I/O 2012」にて Android 4.1 Jelly Bean を正式発表。4.0 をベースとしておりユーザーインターフェイス、ウィジェット、カメラ機能向上、オフラインでの音声入力に対応。新しい機能 Google Now 機能を追加。
Samsung Invents New Folders and Icon UI on Android
サムスンは Android 端末上でユーザーが素早くフォルダー項目を展開、スクロールできるように新しいフォルダーとアイコンの操作方法をを開発、米国にて特許申請。折りたたみの蛇腹(じゃばら)式やカードデッキのようなユニークなインターフェイスが特徴です。
SHARP to launch 5inch smartphone in China, Tiwan
シャープは中国と台湾向けに5インチサイズのスマートフォンを開発中。2012年Q3(7~9月)発売を目標に準備しているようです。大型ディスプレイには自社独自の Retina ディスプレイが採用されるとの事。
ZTE TD-LTE Smartphone for Japan
中国メーカ ZTE 、副総裁 Wang 氏は日本への TD-LTE 対応スマートフォン投入を明言。具体的な導入時期は出されていないもののソフトバンクでのリリースを予測させる発言を行っています。(※ 画像は 「Grand X LTE」)
ARM fills in GPU line with Mali-450
英国 ARM 、ミッドレンジのスマートフォンやタブレット向けとした新型 GPU 「Mali-450MP」を開発中。既存 GPU 「Mali-400MP」の2倍のグラフィック性能を実現。2012年末以降からリリース予定。
SHARP and frog develop “Feel UX” UI for Smartphones
シャープ、スマートフォンに搭載する独自のユーザーインターフェース(操作画面)「Feel UX」を世界的に著名なデザイン会社である米国 frog 社と共同で開発。2012年夏モデルのシャープ製 Android スマートフォンに順次採用していくと発表しました。
Qualcomm Snapdragon S4 processor 4 line
Qualcomm は同社高性能プロセッサシリーズ「Snapdargon S4」の種類を4つにわけて分類していくことを Computex 2012 にて発表。大まかにテレビ、パソコン、モバイル、エントリーモデル向けというような振り分けです。(プロセッサ仕様情報、資料追加)
NVIDIA Tegra3 $199 Tablet building platform “Kai”
NVIDIA、2012年5月23日に行われた株主総会において、低価格 199ドル(約16,000円)で Android 4.0 クアッドコアプロセッサ Tegra 3 を搭載したタブレットを販売できるとするプラットフォーム「Kai」を発表。
VIA APC (APC 8750) Android mini PC
台湾、組込み系基盤メーカー VIA 社から、Android OS を搭載した小型パソコン基盤が発表。Neo-ITX 規格の製品で一通りのインターフェイスを搭載し周辺機器の接続が容易に可能です。2012年7月より低価格49ドル(約4,000円)で発売。
Intel 22nm Atom Processor Merrifield and 6331
インテル、スマートフォン向けプロセッサロードマップ情報。2014年までのロードマップとなっており、ハイパフォーマンス、ローコストの2系統 22nm チップセットや、14nm のチップセット開発も伺わせる情報となっています。