アマゾン、スマートフォン「Amazon Fire Phone」分解レポート
Amazon Fire Phone teardown アマゾン、2014年7月2…
レノボ、米 Vuzix と提携し新型スマートグラス「M100」を中国市場へ投入。開発者向けモデルを9月より販売予定
Lenovo Smart Glass NBD M100 with Vuzix 中…
グーグル、モジュール型スマートフォン「Project Ara」開発用ボード（ハードウェア）の提供申込受付開始、7月下旬より出荷
Google Project Ara Developer Hardware グー…
MediaTek、世界初 2K 解像度 LTE 通信 64bit 対応のオクタコア（8コア）プロセッサ搭載チップセット「MT6795」発表
MediaTek 64bit Octa-core SoC MT6795 台湾半導…
インテル、タブレット向け新 Atom (Bay-Trail) プロセッサ3種類「Z3736F」「Z3736G」「Z3785」を追加
Intel Atom Bay-Trail Z3736F, Z3736G, Z37…
Hardkernel、オクタコアプロセッサ Exynos 5422 搭載 Android 対応開発用ボード「ODROID-XU3」発売、価格179ドル（約18,000円）
Hardkernel ODROID-XU3 Hardkernel、ARM big…
スマートウォッチ「Samsung Gear Live」分解レポート
Samsung Gear Live Teardown サムスン、同社初となる A…
グーグル、半導体メーカー MediaTek と共同で Android One プラットフォームを利用した低価格スマートフォンを提供へ
Google with MediaTek develop Android One…
ソニーモバイル、2015年に MediaTek 64bit LTE 通信対応チップセット搭載のエクスペリアスマートフォンを複数発売の可能性
Sony Mobile develop MedieTek 64bit LTE S…
SolidRun、クレジットカードサイズ Android 対応の開発ボード「HummingBoard」発売、価格45ドル（約4,600円）より
SolidRun HummingBoard i1, i2, i2eX イスラエル…