京セラ、米 Verizon 向けスマートソニックレシーバー搭載の防水防塵対応スマートフォン「Hydro ELITE」発表、8月29日発売
Kyocera Hydro ELITE 京セラ、米国通信キャリア Verizon…
ソニー、コードネーム「Xperia Honami」とされるエクスペリアスマートフォンの小型モデル「Honami mini」を開発中（情報更新）
Sony Mobile Honami mini (Xperia i3) ソニー、…
129個のスワロフスキーを使用したジュエリー Android スマートフォン「Sugar Made With SWAROVSKI PURE BRILLIANCE」登場
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ソニー、5インチサイズ Snapdragon 800 搭載 コードネーム Honami とされる Xperia スマートフォン9月4日発表予定（情報更新）
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ZTE、中国 China Mobile 向けとなる世界初のクアッドコアプロセッサ Tegra 4 搭載 5インチスマートフォン「U988S」準備中
ZTE U988S ZTE 、発売されれば世界初となる NVIDIA クアッドコ…
英 Canonical、Android と Ubuntu Phone 両方の OS を搭載したデュアルブート対応スマートフォン「Ubuntu Edge」開発は中止
Canonical Ubuntu Edge 英国 Canonical は、And…
中国 ViVo、5インチディスプレイモデルとしては世界最薄とする厚み 5.75mm の極薄スマートフォン「X3」発表
BBK ViVo X3 中国メーカー BBK ViVo は5インチディスプレイを…
LG、米通信キャリア Verizon 向け LTE 通信対応 QWERTY キーボード搭載のコンパクトスマートフォン「LG Enact」発表
LG Enact LG、米国通信キャリア Verizon 向けとなるスライド式の…
サムスン、韓国向けとしては初となる二つ折りテンキー搭載スマートフォン「Galaxy Golden」発表、価格799,700ウォン（約7万円）
Samsung Galaxy Golden サムスン、韓国市場向けとしては初とな…
EXPANSYS Japan 厚み7.3mm デュアル SIM 対応スマートフォン「OPPO R819」予約受付開始、9月上旬発売予定
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