Huawei AI Mobile Computing Platform (SoC) Kirin 970

Huawei (ファーウェイ)、世界初とする AI モバイル・コンピューティング・プラットフォーム（チップセット）「Kirin 970」開発。人工知能処理を行う専用プロセッサ「NPU」を搭載。LTE Cat.18 対応のモデムを採用。同社の次世代スマートフォン「Mate」シリーズに搭載へ。

■ Kirin 970 仕様

• プロセス: TSMC 10nm
• CPU: Hsilicon (ARM Cortex-A73 x4 + Cortex-A53 x4) Octa-core 2.4GHz
• GPU: Mali-G72 MP12
• RAM: LPDDR 4X 対応
• ROM: UFS 2.1 対応
• カメラ: Dual Camera ISP 対応
• モデム: LTE Cat.18 対応
• その他: AI 専用プロセッサ NPU 搭載

■ Kirin 970 の性能
最先端の 10nm プロセスを採用し、1cm2 近くのスペースに55億のトランジスタを統合し。ARM Cortex-A73 クアッドコアと Cortex-A53 クアッドコアのオクタコア（8コア） CPU を搭載し、業界に先駆けて GPU Mali-G72 MP12 を採用。前作チップセット「Kirin 960」に比べ40パーセントの小型化と20パーセントの電力効率向上を実現。2160p@60fps の動画撮影に対応し、高速通信が可能な LTE Cat.18 対応モデムを搭載します。

■ AI 専用プロセッサ NPU
世界初となる AI (人工知能) 専用プロセッサ NPU (Neural Network Processing Unit) を搭載。専用ハードウェア処理ユニットを統合し、革新的な Hi AI モバイル・コンピューティング・フレームを設計。「Kirin 970」に搭載した NPU は CPU に比べ最大25倍の AI 演算が可能で、電力効率は最大で50倍。画像認識スピードを例としてあげると業界水準を遥かに上回る処理能力としています。

■ 次世代 Mate スマートフォンに搭載
「Kirin 970」は同社のフラグシップスマートフォン「Mate」シリーズに搭載。2017年10月16日にドイツ・ミュンヘンにて「Kirin 970」を搭載した次世代 Mate スマートフォンを公開（発表）します。

Unveils the Kirin 970 – Huawei
http://www.huawei.com/en/news/2017/9/Mobile-AI-IFA-2017