MediaTek、モバイル端末向けチップセット 28nmプロセス 8コア CPU 「Helio X10」と 20nm プロセス 10コア CPU 「Helio X20」発表

MediaTek SoC 8-core Helio X10, 10-core Helio X20

台湾半導体メーカー MediaTek、モバイル端末向けとした新型チップセット「Helio」シリーズを正式発表。28nm HPM プロセス 8コア CPU 搭載 SoC 「Helio X10」と、20nm プロセス 10コア CPU 搭載 SoC 「Helio X20」の2モデル。

■ Helio X10 仕様

型番: MT6795
プロセス: 28nm HPM
CPU: Cortex-A53 x8 Max 2GHz
GPU: IMG PowerVR G6200 700MHz
RAM: LPDDR3 4GB 800MHz eMMC 5.0 対応
カメラ: 2100万画素 @30fps w/ ZSD Dual ISP 対応
ビデオ: 4Kx2K 30fps H.264/265 デコード / 4Kx2K 30fps H.265 エンコード対応
解像度: 2560×1600 60fps WQXGA 対応
モデム: LTE FDD/TDD R9 Cat4 (150/50Mbps) DC-HSPA+,TD-SCDMA,EDGE 対応
通信: Wi-Fi 802.11ac (MT6630) 搭載
リリース: 2015年3月以降より搭載端末登場

■ Helio X20 仕様

型番: MT6797
プロセス: 20nm HPM
CPU: Tri-Cluster 10-core Architecture (Cortex-A72 x2 2.5GHz + A53 x4 2GHz + A53 x4 1.4GHz)
GPU: ARM Mali-T880 MP4 700MHz (40% パフォーマンス向上)
RAM: Tri-Cluster 10-core Architecture
カメラ: 3200万画素 @24fps / 2500万画素 @30fps w/ ZSD Dual ISP 対応
ビデオ: 4Kx2K 10 bit 30fps H.264/265/VP9 デコード / 4Kx2K 30fps H.265 w/HDR エンコード対応
解像度: 2560×1600 60fps WQXGA 対応
モデム: LTE FDD/TDD R11 Cat-6 with 20+20 CA (300/50Mbps) DC-HSPA+, TD-SCDMA,EDGE CDMA2000 1x/EVDO Rev.A (SRLTE) LTE/GPS Co-clock 対応
通信: Wi-Fi 802.11ac w/throughout up to 280Mbps 対応
リリース: 2015年12月以降より搭載端末登場

MediaTek、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けとした高性能チップセット (SoC) 新シリーズ「Helio」正式発表。「Helio X10」は2015年3月に搭載端末が発表され大まかな仕様は公開されていましたが、「Helio X20」を含めて詳細が発表されました。

「Helio X10」は 28nm プロセスのオクタコア（8コア）プロセッサを搭載したチップセットです。同チップセットを搭載したスマートフォンが中国 Leshi Mobile より「LeTV S1」が発表されています。2015年5月時点では、まだ採用している端末は少ないようです。

「Helio X20」は 20nm プロセスの10コアプロセッサ搭載のチップセットです。中国では一部関係者向けに製品説明が行われていました。10コアの CPU の振り分けは Cortex-A72 が2基、Cortex-A53 2GHz が4基、Cortex-A53 1.4GHz が4基の合計10基（コア）となっています。

対応する解像度やカメラ、ビデオ、ネットワークなどの説明はでていますが、「Helio X20」の GPU やモデムに関しての詳細は明かされていません。今後詳細が徐々に公開されていく見通しです。「Helio X20」を搭載した端末は2015年12月以降より登場予定。

Helio X20 – MediaTek
http://heliox20.com/

■ 余談 CPU のコア数別呼び方