Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。

■ 仕様

• プロセス: 10nm LPE
• UE カテゴリー: Cat.18 DL / Cat.13 UL
• 帯域幅: 下り最大 1.5GBbps / 上り最大 150Mbps
• CA 構成: 5 x 20MHz DL / 2 x 20MHz UL
• MIMO: 4×4 (3CA)
• 最大ストリーム: 12
• 対応ネットワーク: LTE FDD / LTE TDD / LTE-U / WCDMA / TD-SCDMA / CDMA / GSM

「Snapdragon X20 LTE modem (以下 X20 と略)」は、サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用。最大 5xCA（5x20MHz）をサポートしており、40以上の周波数帯 1000を超えるキャリアアグリゲーションバンドの組み合わせが可能。

また、3つのキャリアアグリゲーションで 4×4 MIMO 256QAM を実行することにより、使用可能なストリーム数が12に増加。この改良により X20 は UE Cat.18 をダウンリンク (DL) でサポートすることができ、ピーク理論帯域幅を 1.2Gbps (X16 LTE モデムより20％向上) まで高めることに成功。上りは最大 150Mbps までの通信が可能。

一番大きな特徴として、Qualcomm Snapdragon モデムシリーズとして初となるデュアル SIM テクノロジー Dual SIM Dual VoLTE (DSDV) をサポート。ユーザは両方の SIM で HD および Ultra HD Voice (EVS) を楽しむことができます。

米国内の LTE ネットワーク容量を拡大できるようにする Citizens Broadband Radio Service (CBRS) バンドをサポート。X20 は既にサンプル提供が行われており、2018年上半期中に同モデムを搭載した初めての端末が登場するとしています。

Snapdragon X20 LTE modem – Qualcomm
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/modems/x20