Samsung Galaxy S7 Teardown
サムスン、2016年フラグシップモデルとなるギャラクシースマートフォン「Galaxy S7」が iFixit により早速分解レポート。キャップレス防水に対応したハイスペック製品で、分解のしやすさは10段階評価で3 (10が最も分解しやすい)と低評価。
■ スペック
※ SIM スロットは nanoSIM の片方と microSD カードが共有となります。
※ 分解されているのは SoC Snapdragon 820 モデルです。
サムスン、2016年2月22日にグローバル発表されたギャラクシーシリーズスマートフォン「Galaxy S7」が iFixit により分解。キャップレス防水に対応したハイスペック5インチスマートフォンです。iFixit による分解のしやすさは10段階評価で 3 (10が最も分解しやすい)と低評価。
非常に密閉度の高い製品で、裏蓋(バックカバー)は工具を使用しないと外れないようです。バッテリーも内蔵式(交換不可)となっており、裏蓋を明けてもバッテリーは保護シートのさらに下に配置されています。
部品はそれぞれモジュールになっているようですが、メイン基板(マザーボード)に背着されており取り外すことが困難に、USB 接続端子はディスプレイを壊して外さないと交換できないとしています。
「Galaxy S7」には画面サイズの異なるデュアルエッジスクリーンを採用した「Galaxy S7 edge」があります。また、チップセットの異なるモデルが用意されており、今回分解されたのは Qualcomm Snapdragon 820 を搭載したものです。Samsung Exynos 8 (8890) のモデルもあります。
詳細に関しては iFixit のサイトをご確認ください。
Samsung Galaxy S7 Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Samsung+Galaxy+S7+Teardown/56686
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