Samsung Galaxy S8 and S8+ Teardown

サムスン、2017年モデルのフラグシップギャラクシースマートフォンとなる「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」の分解レポートが iFixit により公開。分解のしやすさは10段階評価で 4 （10が最も分解しやすい）と低評価。

■ S8 スペック

• 型番: SM-G950
• OS: Android 7.0 Nougat
• CPU: Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998) Octa-core 2.45GHz or Samsung Exynos 8895 Octa-core
• GPU: Adreno 540 or Mali-G71
• RAM: 4GB (Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM)
• ROM: 64GB (Toshiba THGBF7G9L4LBATR 64 GB UFS)
• サイズ: 148.9×68.1×8mm
• 重量: 152g
• ディスプレイ: 5.8インチ Super AMOLED マルチタッチ 静電容量式
• 解像度: 2960×1440 QHD+ (571ppi)
• カメラ: 12MP (背面 CMOS F1.7) LED フラッシュ付き 8MP(前面 CMOS)
• ネットワーク: FDD-LTE / TDD-LTE / W-CDMA / CDMA2000 / GSM
• パケット通信: DL LTE Cat.16 UL LTE Cat.13, HSPA+, EDGE, GPRS
• SIM Slot: nanoSIM (Single) or nanoSIM x2 (Dual-SIM)
• 通信: WiFi 802.11 a/n/g/n/ac, Bluetooth 5.0
• センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, デジタルコンパス, ジャイロスコープ, 指紋センサー, NFC
• 外部端子: microSD(Max 256GB), USB Type-C, 3.5mmオーデオジャック
• 筐体カラー: ミッドナイトブラック、オーキッドグレー、アークティックシルバー、メープルゴールド、コーラルブルー
• バッテリー: 3000mAh (11.55Wh)
• その他: AI UI Bixdy 搭載、防水防塵(IP68)、虹彩認証 対応、AKG イヤホン付属

※ 搭載プロセッサ RAM は販売地域や型番により異なる場合があります。

■ S8+ (Plus) スペック

• 型番: SM-G955
• OS: Android 7.0 Nougat
• CPU: Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998) Octa-core 2.45GHz or Samsung Exynos 8895 Octa-core
• GPU: Adreno 540 or Mali-G71
• RAM: 4GB (Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM)
• ROM: 64GB (Toshiba THGBF7G9L4LBATR 64 GB UFS)
• サイズ: 159.4×73.4×8.1mm
• 重量: 173g
• ディスプレイ: 6.2インチ Super AMOLED マルチタッチ 静電容量式
• 解像度: 2960×1440 QHD+ (529ppi)
• カメラ: 12MP (背面 CMOS F1.7) LED フラッシュ付き 8MP(前面 CMOS)
• ネットワーク: FDD-LTE / TDD-LTE / W-CDMA / CDMA2000 / GSM
• パケット通信: DL LTE Cat.16 UL LTE Cat.13, HSPA+, EDGE, GPRS
• SIM Slot: nanoSIM (Single) or nanoSIM x2 (Dual-SIM)
• 通信: WiFi 802.11 a/n/g/n/ac, Bluetooth 5.0
• センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, デジタルコンパス, ジャイロスコープ, 指紋センサー, NFC
• 外部端子: microSD(Max 256GB), USB Type-C, 3.5mmオーデオジャック
• 筐体カラー: ミッドナイトブラック、オーキッドグレー、アークティックシルバー、メープルゴールド、コーラルブルー
• バッテリー: 3500mAh (13.48Wh)
• その他: AI UI Bixdy 搭載、防水防塵(IP68)、虹彩認証 対応、AKG イヤホン付属

※ 搭載プロセッサ RAM は販売地域や型番により異なる場合があります。

※ Galaxy S8 分解画像

※ Galaxy S8+ 分解画像

サムスン、2017年3月30日にグローバル発表されたギャラクシースマートフォン「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」が iFixit により分解。キャップレス防水に対応したデュアルエッジスクリーン採用のフラグシップモデルです。iFixit による分解のしやすさは10段階評価で 4 （10が最も分解しやすい）と低評価。

パーツごとにモジュール化されており、密閉性は高いものの過去の製品より部品交換はしやすくなっています。しかし、今回初めて採用された高解像度 2960×1440 QHD+ のエッジディスプレイはフロント部とユニット化されており、ガラス部のみの交換などは不可能としています。

その他の特徴として5.8インチの「Galaxy S8」と6.2インチの「Galaxy S8+」では共通の部品が使用されており、サイズは異なるものの、外見同様に似ているとしています。注意として「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」はチップセットやストレージの異なるモデルが用意されているためそれにより構造がことなる可能性があるようです。分解されたモデルは Qualcomm Snapdragon 835 搭載モデル。

「Galaxy S8」と「Galaxy S8+」は日本国内での発売も決定しており、通信キャリアを経由して2017年夏モデルとして販売されます。日本向け製品のチップセットは分解されたグローバルモデルと同様の Snapdragon 835 となっています。

分解の詳細に関しては iFixit サイトをご確認ください。

Samsung Galaxy S8 Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Samsung+Galaxy+S8+Teardown/87136

Samsung Galaxy S8+ Teardown – iFixit
https://www.ifixit.com/Teardown/Samsung+Galaxy+S8%2B+Teardown/87086