Samsung Galaxy S4 Teardown
サムスン、2013年フラグシップギャラクシースマートフォンとして3月14日に正式発表された「Galaxy S4」が発売前に中国で早速分解レポートされています。分解されたのは GT-I9502 オクタコア(8コア)プロセッサ搭載モデルです。
■ スペック
※ 搭載プロセッサは地域により異なります。
※ プロセッサの種類は「Qualcomm Snapdragon 600」か「Exynos 5 Octa」の2タイプがあります。
※ LTE Hexa-Band 搭載プロセッサにより対応するネットワークが異なります。
※ 中国やインド等ではデュアル SIM 対応モデル「GALAXY S 4 Duos」も準備。
※ 背面カバーは亀裂が入りやすいとしています。取り外す際注意。
※ 今回分解されたのは中国向け デュアル SIM モデル GT-I9502。
※ バイブレーションの振動を起こすモジュールと、スピーカー
※ microUSB 端子、OTG サポート
※ カメラは1300万画素
※ Synaptics タッチパネルチップ
※ TriQuint TQM7M5022 GSM/EDGE ampifier モジュール
※ メイン基板
※ Samsung Exynos 5 Octa (Exynos 5410)
※ Qualcomm ESC6270 ベースバンドチップ GSM サポート
※ Broadcom BCM4752 GPS チップ
中国では頻繁に未発表スマートフォン情報がリークされますが、「Galaxy S4」も正式発表前に世界最速で実機が公開されたのも記憶に新しいです。今回は、2013年3月14日に正式発表はされたものの発売されていないサムスンのフラグシップモデルギャラクシースマートフォン「Galaxy S4」が早速分解されました。
「Galaxy S4」は発売地域により搭載されるプロセッサが異なり、「Samsung Exynos 5 Octa (8core)」と「Qualcomm Snapdragon 600 (4core)」のどちらかになるとしています。今回分解されたのは中国向けのデュアル SIM タイプ、型番 GT-I9502 で「Samsung Exynos 5 Octa (8core)」を搭載したモデルとなります。
超シンプルなインテリアデザイン、Galaxy S4 解体 – IT168.com
http://mobile.it168.com/tu/1462254.shtml
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