Toshiba provide LSIs to Google Project Ara

東芝、グーグルが開発中の Project Ara シリーズとして進められているモジュール型 Android スマートフォン「Gray Phone」に対し、3種類の半導体 （LSI) を供給するとの報道。2013年10月から開発に協力し、2015年に製品が発売としています。

日本経済新聞により報道されたもので、東芝はグーグルが開発中の、パーツを組み合わせて好みの端末が作れるモジュール型スマートフォン「Project Ara」の第一弾製品となる「Gray Phone」に対し、半導体 (LSI) を供給するとしています。

グーグルでは、2015年1月にエントリーモデルとなる「Gray Phone」を価格50ドル（約5,100円）程度で発売予定しており、最小スペックのベースモデルが価格50ドルで、選ぶモジュールにより価格は上がります。

「Project Ara」シリーズスマートフォンは、Rear (背面) モジュールは主に3種類のサイズに分かれており、最小サイズが 20×20mm に、次に長方形の 20×40mm と、最大モジュールとなる 43×43mm になります。東芝では電子機器のデータ処理を担う大規模集積回路 (LSI) と、スマートフォンと脱着する部品に乗せる計3種類の LSI を供給するとの事。

東芝、グーグルの新型スマホに半導体供給 15年発売 – 日本経済新聞
http://www.nikkei.com/article/DGXNASDZ190JD_Z10C14A5MM8000/