Docomo and Samsung developed with Fujitsu, the CPU

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NTTドコモ、富士通、サムスンの3社はスマートフォン向け、中核半導体を共同開発すると2012年9月13日、日本経済新聞が報道。2012年にも合弁会社を設立し世界市場への開拓を行う、12月27日にNTTドコモより正式発表。

現在スマートフォンでの半導体はQualcomm（クアルコム）が約4割のシェアを獲得、このままではQualcommへの依存度が高まり柔軟な端末開発やグローバル市場でのスピードについていくのに支障をきたす恐れがあるためNTTドコモ、富士通、サムスンの日韓各社は連合を組み半導体開発へ乗り出す。

合弁会社は日本に本社を置き、資本金300億円程度で設立する予定。NTTドコモが過半の出資を行い、富士通、サムスンの他、NEC、パナソニックが残りの出資を行う方向で調整に入っているとの事。新会社は半導体開発、設計、販促に特化し、実際の製造は外部委託する見通し。共同開発した製品は出資した各社が自社スマートフォンに組み込む他、世界の携帯電話メーカーに販売する予定。

世界市場をけん引するとみられる中国市場へ主力スマートフォン「Galaxy」シリーズの次期モデルに新しく開発した半導体の搭載を検討し投入する計画もある。

ついにスマートフォン向け半導体開発が本格的に日本でも！韓国サムスンとの共同になりますが、世界市場でかなりのシェアを獲得しているグローバル企業なのでそういった意味では強い見方になってくれそうです。良い方向へ進んでくれますように・・・楽しみと不安が半分半分。

■ 追加情報 2011年9月13日
日経報道があった9月13日に、NTTドコモは日本経済新聞が報じた「サムスンとの半導体共同開発」に関して、現時点で確定している事実はないと否定。富士通やNEC、サムスン側からもコメントは出ませんでした。

■ 追加情報 2011年12月27日
9月13日時点では半導体共同開発を否定していたNTTドコモですがどうやら、日経報道は本当のようでNHKが12月27日午前4時頃にNTTドコモから12月27日にも半導体共同開発の正式発表するとの情報が流れました。

■ 追加情報 2011年12月27日
NTTドコモより「国内外5社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意」正式発表。国内外のメーカー5社と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立。新たに設立する合弁会社では、各社がこれまで培った通信技術や関連するソフトウェア技術半導体の製造（ファウンドリー）能力や設計（ASIC開発）の経験、ノウハウを集約し半導体の省電力化、小型化を目指すとともに、ＬＴＥおよび次世代の通信規格LTE-Advancedへの対応も検討、また合弁会社では、国内外の端末メーカーへ半導体の販売を行う予定。

共同出資予定会社
富士通株式会社、富士通セミコンダクター株式会社、日本電気株式会社
パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社、Samsung Electronics Co.,Ltd.

■ 追加情報 2012年4月2日
NTTドコモは2011年12月27日に発表したドコモ、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニック、サムスンとの通信機器（スマートフォン）向け半導体開発販売を共同で行う合弁会社の設立を中止、契約を解消したと2012年4月2日発表。

国内外5社と通信プラットフォームの合弁会社の設立に基本合意 – NTTドコモ
http://nttdocomo.co.jp/info/news_release/2011/12/27_01.html

ドコモ・富士通、サムスンとスマホ向け半導体開発 – 日本経済新聞
http://www.nikkei.com/news/

ドコモ みずから半導体開発へ – NHK
http://www3.nhk.or.jp/news/html/20111227/k10014929191000.html

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