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パナソニック、日本国内での個人向けスマートフォン開発の休止発表、法人向けや従来型携帯電話は今後も生産販売を行う

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Panasonic withdrawal from smartphone business

パナソニック、日本国内での個人向けスマートフォン事業から撤退するとの報道されていましたが、2013年9月26日にパナソニックより個人向けスマートフォン開発休止が正式発表。法人向けスマホや従来型(フィーチャフォン)の生産や販売は継続するとしています。

2013年9月26日 木曜日  No comments

au 「HTC J One HTL22」に対し Android 4.2.2 への OS バージョンアップを含む機能追加のアップデートを9月10日開始

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KDDI au HTC J One HTL22 Android 4.2.2 upgrade

KDDI au は HTC 製スマートフォン「HTL22」に対し、Android 4.2.2 への OS バージョンアップを含む機能追加のソフトウェアアップデートを2013年9月10日より提供開始。IEEE 802.11 ac 通信対応や「ホームキー」のカスタマイズ可能に。

2013年9月10日 火曜日  4 comments

ソニー、コードネーム「Xperia Honami」とされるエクスペリアスマートフォンの小型モデル「Honami mini」を開発中(情報更新)

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Sony Mobile Honami mini (Xperia i3)

ソニー、コードネーム「Honami」とされるスマートフォンは、「Xperia Z」のグレードアップモデル未発表スマートフォンですが、そのコンパクトモデルとされる製品が2013年内に登場予定。日本でもNTTドコモより発売の可能性。(情報更新)

2013年8月26日 月曜日  10 comments

サムスン、韓国向けとしては初となる二つ折りテンキー搭載スマートフォン「Galaxy Golden」発表、価格799,700ウォン(約7万円)

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Samsung Galaxy Golden

サムスン、韓国市場向けとしては初となる折りたたみ式のテンキーを搭載したギャラクシースマートフォン「Galaxy Golden」発表。Android 4.2 デュアルコアプロセッサ搭載。価格799,700ウォン(約7万円)にて近日中に発売。

2013年8月21日 水曜日  1 comment

サムスン、クアッドコアプロセッサにデュアルディスプレイやテンキーを搭載した二つ折りスマートフォン「Hennessy (W789)」発表

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Samsung Hennessy

サムスン、中国向けとなる折り畳み式のスマートフォン「Samsung Hennessy」発表。Android 4.1 クアッドコアプロセッサや、3.3インチディスプレイを両面に1つづつ採用。デュアル SIM にも対応。価格4999元(約80,000)で発売。

2013年8月15日 木曜日  2 comments

Android 搭載、インク不要の専用紙を利用したワイヤレスポータブルプリンター「ZINK hAppy+」発売、価格299ドル(約3万円)

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ZINK Smart App Printer hAppy+

米国メーカー ZINK より、Android 4.0 を搭載した専用紙を使用したインク不要の小型プリンター「hAppy+」が発売。バッテリー内蔵、Wi-Fi 通信対応で Android や iPhone 等のスマート端末からワイヤレスで印刷が可能。価格299ドル(約3万円)。

2013年8月8日 木曜日  1 comment

パナソニック、ドコモへの2013年冬モデル新製品スマートフォン供給は見送り

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Panasonic stop the 2013 winter model to docomo

パナソニック、NTTドコモ向けとなる2013年冬モデル新製品スマートフォンの供給を正式に見送るとの報道。以前より、業績不振が報道されており他キャリアへの提供も停止または、スマートフォン事業そのものが無くなる可能性も。

2013年8月5日 月曜日  No comments

NEC、Android スマートフォン事業撤退を正式発表、7月31日付けで新規開発を中止。タブレット事業は継続

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 Topic - トピック       

NEC decides withdrawal from smartphone business.

NEC、NECカシオモバイルコミュニケーションズはスマートフォン事業からの撤退を決定。2013年7月31日付けでスマートフォンの新規開発を中止し、販売中の機種をもって生産および販売を終了すると正式発表。尚、タブレット事業は継続するとしています。

2013年7月31日 水曜日  6 comments

MediaTek、世界初となる Android 3G スマートフォン向けトリプル SIM 技術発表、採用端末はトリプルスタンバイに対応

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 Develop - 開発       

MediaTek World’s First Triple-SIM 3G Smartphones

台湾、大手ファブレス半導体メーカー MediaTek は Android 3G スマートフォン向けとなる世界初のトリプル SIM 技術を発表。LG スマートフォン「Optimus L4II」に採用されブラジルにて発売される。3枚の SIM カードを認識するトリプルスタンバイに対応。

2013年7月26日 金曜日  No comments

NEC スマートフォン事業撤退報道、レノボとのスマートフォン事業統合も見送り、NEC は決定した事実はないとコメント

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NEC smartphone business withdrawal ?

日本経済新聞により、NEC がスマートフォン事業より撤退し、レノボ (Lenovo) と進めていた携帯事業統合も見送る方向と報じられました。同日、NEC よりスマートフォン事業の撤退やレノボとの統合見送りを決定した事実は無いと正式コメントを発表。

2013年7月17日 水曜日  1 comment

KDDI、au フィーチャーフォンからの機種変更を対象とする特典サービス「スマホデビューキャンペーン(仮称)」7月23日開始

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 Topic - トピック       

KDDI au Smartphone debut campaign

KDDI、沖縄セルラー電話は、2013年7月23日より、au スマートフォンの購入を検討されている方を対象に、返品交換やポイントプレゼント等の特典がある au スマートフォンを購入しやすくする「スマホデビューキャンペーン(仮称)」を実施。

2013年7月12日 金曜日  No comments

カシオ、米国通信キャリア Verizon 向け耐衝撃防水対応のタフネススマートフォン「G’zOne Cammando 4G LTE」6月27日発売

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CASIO G’zOne Commando 4G LTE (C811)

NECカシオモバイルとカシオ計算機は、米国通信キャリア Verizon 向けとして2機種目となる 4G LTE 通信や耐衝撃、防水、防塵に対応したタフネススマートフォン「G’zOne COMMANDO 4G LTE」発表、2013年6月27日より発売。

2013年6月27日 木曜日  No comments

Google Glass 分解レポート、構造や使用部品が判明

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Google Glass Teardown

Google より開発者向けに提供が開始されたメガネ型端末「Google Glass (グーグル・グラス)」の分解レポートが公開。分解の難しい構造や TI OMAP4430 プロセッサ、SanDisk 16GB フラッシュメモリー等の使用部品が確認されています。

2013年6月13日 木曜日  1 comment

ドコモ、サムスンの2013年フラグシップモデルギャラクシースマートフォン「Galaxy S4 SC-04E」登場、5月23日発売

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NTT docomo Galaxy S4 SC-04E by Samsung

NTTドコモ、サムスンのフラグシップモデルギャラクシースマートフォン「Galaxy S4 SC-04E」が2013年夏モデルとして登場。高速 LTE 通信に対応した5インチサイズの大型ハイスペックスマートフォン。2013年5月23日より発売。

2013年5月23日 木曜日  9 comments

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2013年5月2日 木曜日  No comments
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