BBK ViVo X3

中国メーカー BBK ViVo は5インチディスプレイを採用したモデルとしては世界最薄とする厚み 5.75mm のスマートフォン「X3」を正式発表。Android 4.2 クアッドコアプロセッサ搭載。価格2498元（約4万円）で2013年9月1日発売。

■ スペック

• OS: Android 4.2 Jelly Bean
• CPU: MediaTek MT6589T Quad-core 1.5GHz
• RAM: 1GB
• ROM: 16GB
• サイズ: 143.27×71.03×5.75mm （青 / 風尚藍）
• サイズ: 143.27×71.03×5.95mm （白 / 極光白）
• 重量: 150g
• ディスプレイ: 5インチ IPS 液晶 マルチタッチ 静電容量式
• 解像度: 1280×720 HD
• カメラ: 8MP(背面 CMOS) LED フラッシュ付き 5MP(前面 CMOS)
• ネットワーク: TD-SCDMA(1880-1920/2010-2025MHz) GSM(850/900/1800/1900MHz)
• SIM Slot: nanoSIM + microSIM (Dual-SIM)
• 通信: WiFi 802.11 b/g/n Bluetooth 4.0
• センサー: GPS, Gセンサー, 光センサー, 近接センサー, デジタルコンパス
• 外部端子: microUSB, 3.5mmオーディオジャック
• 筐体カラー: 青（風尚藍）、白（極光白）
• バッテリー: 2000mAh
• その他: Hi-Fi ES9018 DAC チップ搭載

※ microSD スロット無し、外部メモリー非対応

※ 左 ViVo X3 / 右 iPhone 5

中国 BBK ViVo (歩歩高) は、5インチディスプレイモデルとしては世界最薄を謳う厚み 5.75mm のスマートフォン「ViVo X3」を2013年8月22日に北京で正式発表。筐体カラーにより厚みが異なり、青（風尚藍）が 5.75mm 。白（極光白）が 5.95mm となります。

極薄本体の他に特徴として、オリジナルの高品質ハイエンドヘッドフォン「XE600i」を付属し、端末本体には Hi-Fi ES9018 DAC チップを搭載。ハイクオリティーな音を提供するとしています。価格2498元（約4万円）で2013年9月1日より発売予定。

2013年8月23日時点で発売されているスマートフォンの世界最薄は厚み 6.18mm の「Huawei Ascend P6」になります。中国メーカー Umeox も厚み 5.6mm とするスマートフォン「Umeox X5」を発表していますが、こちらは発表のみでディスプレイサイズは小さい4インチとなります。

追記、SIM スロットは世界初？となる nanoSIM と microSIM が各1枚づつ挿入できるデュアル SIM 対応となっているようです。デュアルスタンバイにも対応、本体側面部にスロットがあり、トレーに nanoSIM と microSIM を載せて挿入することができます。

中国製品の勢いが凄いですね、日本の薄いスマートフォンというと NEC の MEDIAS をイメージしますがスマートフォン事業の撤退するという事で寂しい感じです。

ViVo X3 -BBK ViVo
http://www.vivo.com.cn/vivo/x3/function.php