New-Bund、10コアプロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサー搭載 5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中（更新）

New-Bund vernee Apollo

香港新興メーカー New-Bund、デカコア（10コア）プロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサーを搭載したハイスペックな5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中。画面 2K 解像度で USB Type-C 端子採用。2016年4月以降発表予定。

■ スペック

OS: Android 6.0 Marshmallow
CPU: MediaTek Helio X20 (MT6797) Tri-Cluster Deca-core (10-core) Architecture (Cortex-A72 x2 2.5GHz + A53 x4 2GHz + A53 x4 1.4GHz)
GPU: ARM MP4 700MHz
RAM: 6GB
ROM: 128GB
ディスプレイ: 5.5インチ
解像度: 2560×1440 WQHD
カメラ: 21MP(背面 Sony Exmor IMX230) デュアル LED フラッシュ付き 8MP(前面)
ネットワーク: FDD-LTE / TDD-LTE / W-CDMA / GSM
通信: WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1
センサー: GPS, Gセンサー, 近接センサー, 光センサー, 指紋センサー
外部端子: microSD, USB Type-C, 3.5mmオーディオジャック
その他: ディスプレイ感圧タッチ対応

※ スペック情報は開発中のものです、今後変更される場合もあります。

中国香港の新興メーカー New-Bund は、世界初とするデカコア（10コア）プロセッサ Helio X20 に RAM 6GB を搭載するとするスマートフォン「vernee Apollo」を準備中との情報。製品レンダリング画像などは既にメーカーページに掲載されていますが詳細スペックはまだ不明です。

非常にハイスペックなモデルになると見られており、5.5インチの画面は 2K とされる 2560×1440 WQHD 解像度で、画面の圧力を検知できる、感圧タッチに対応する予定。リア（背面）部には2100万画素カメラや指紋センサーなども搭載。接続端子は USB Type-C 端子となっています。

■ 追加情報 2016年3月28日
発売日は確定していませんが販売価格は399ドル（約45,000円）程度になると案内されています。その他、カメラの仕様などのスペック更新と、公式ブログにて公開された製品画像などを追加しました。

Apollo – New-Bund
http://www.vernee.cc/