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Quaclomm Snapdragon 855 Mobile Platform

Qualcomm、商用製品としては初となる 5G 通信対応 X50 モデムを搭載したフラグシップスマートフォン向け 7nm プロセス採用のチップセット「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に同チップセットを搭載した端末が登場予定。

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Quaclomm Snapdragon 675 Mobile Platform

Qualcomm、ゲーム特価型のミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 675」発表。11nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

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Quaclomm Snapdragon 670 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 670」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X12 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年中に登場予定。

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 2500

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2500」発表。急速充電や LTE 通信をサポート。2018年内に同プラットフォーム採用のキッズウォッチが登場予定。

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Qualcomm Platform (SoC) Snapdragon 632, 439, 429

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなるデュアルカメラ対応チップセット（プラットフォーム）「Snapdragon 632」「Snapdragon 439」「Snapdragon 429」発表。2018年下旬に搭載端末登場予定。

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Quaclomm Snapdragon 710 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 710」発表。10nm プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X15 LTE モデム搭載。搭載端末が2018年第2四半期以降に登場予定。

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Qualcom Mobile Platform Snapdragon 700 Series

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット（モバイルプラットフォーム）に「Snapdragon 700」シリーズを追加。AR を強化する Spectra ISP や AI 処理などのプレミアム機能搭載。2018年内に OEM ベンダーへ出荷開始。

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Quaclomm Snapdragon 845 Mobile Platform

Qualcomm、フラグシップハイエンドモバイル端末向けとしたチップセット（プラットフォーム）「Snapdragon 845」発表。オクタコアプロセッサ Kryo 385 GPU Adreno 630 を採用し、グラフィックスや AI 処理を大幅に向上。2018年以降に搭載端末が登場予定。

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Quaclomm Snapdragon 450 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 450」発表。14nm FinFET プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X9 LTE モデム搭載。搭載端末が2017年末までに登場予定。

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Quaclomm Snapdragon Wear 1200 Processor

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとなるモバイルプラットフォーム（チップセット、プロセッサ）「Snapdragon Wear 1200」発表。LTE デムを搭載した小型チップセットで消費電力を大幅に抑えたとしています。2017年下半期に搭載端末が登場予定。

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Qualcomm Platform (SoC) Snapdragon 660, 630

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォンやモバイル端末向けとなる X12 LTE モデムや 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 14nm プロセス採用のプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 660」と「Snapdragon 630」を発表。

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Qualcomm Snapdragon processor change branding

Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。

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Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。

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Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835

Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。（情報更新）

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Qualcomm Snapdragon X50 5G modem

Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。