韓国 SK Hynix、スマートフォンなどのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB メモリー「8GB LPDDR4X」開発

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SK Hynix Mobile DRAM 8GB LPDDR4X

韓国半導体メーカー SK Hynix はスマートフォンやタブレットのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB 容量のメモリー「8GB LPDDR4X」発表。既存の LPDDR4 DRAM に比べ30パーセントの薄型化と電力効率が20パーセント向上。

2017年1月10日 火曜日  4 comments

Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発(更新)

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Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835

Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。(情報更新)

2017年1月4日 水曜日  8 comments

MediaTek、64bit 対応デカコア(10コア)プロセッサ搭載モバイル端末向け 20nm プロセスチップセット「Helio X23」と「Helio X27」発表

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MediaTek SoC Helio X23 and X27

台湾半導体メーカー MediaTek、64bit 対応デカコア(10コア)プロセッサを搭載したモバイル端末向けチップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表。20nm プロセスを採用し MiraVision の省電力技術 Energy Smart に対応。

2016年12月1日 木曜日  No comments

Huawei、TSMC 16nm FinFET+ プロセス Cortex-A73 と A53 オクタコアプロセッサ GPU Mali-G71 搭載チップセット「Kirin 960」開発

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Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 960

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット(SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

2016年10月31日 月曜日  2 comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

2016年10月18日 火曜日  No comments

サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表

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Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ(チップセット)「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

2016年10月11日 火曜日  1 comment

サムスン、低消費電力 14nm FinFET プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表

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Samsung Exynos 7570

サムスン、スマートフォンや IoT 端末もターゲットとした 14nm プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表。28nm プロセスモデルに比べ約30パーセント消費電力を改善。

2016年8月30日 火曜日  No comments

Qualcomm、X12 LTE モデム CPU クロック値最大 2.4GHz クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 821」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon 821

Qualcomm、ハイスペッククアッドコアプロセッサ「Snapdragon 820」の上位モデルとなる「Snapdragon 821」発表。CPU クロック値最大 2.4GHz に強化し、下り最大 600Mbps 対応の X12 LTE モデム搭載。2016年内に搭載端末が登場予定。

2016年7月12日 火曜日  3 comments

Qualcomm、低消費電力なウェアブル端末向けシングルプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon Wear 1100」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 1100

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたチップセット「Snapdargon Wear 1100」発表。高性能より低消費電力を重視した製品でシングルコアプロセッサを採用。LTE Cat.1 をサポートし2016年6月より出荷開始。

2016年6月1日 水曜日  No comments

インテル、スマートフォン向けチップセット (SoC) 事業撤退、モバイル端末向け Atom シリーズ終了へ

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Intel Smartphone Mobile Atom SoC Development end

半導体大手メーカーインテル (Intel) は、2016年4月より行われる大規模な人削減に伴い、シェアが低迷しているスマートフォンなどのモバイル端末向けチップセット「Atom」シリーズの開発終了、撤退を行うとの情報。通信事業に関しては継続して投資へ。

2016年5月6日 金曜日  7 comments

MediaTek、モバイル端末向け 16nm プロセス ARM Cortex-A53 オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P20」発表

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MediaTek Helio P20

台湾半導体メーカー MediaTek、発熱を抑えた設計で、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けとしたチップセット「Helio P20」発表。64bit ARM-Cortex-A53 8コアプロセッサ搭載、下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

2016年2月23日 火曜日  1 comment

サムスン、ミッドレンジモデルのスマートフォン向けとしたオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7 Octa (7870)」発表

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Samsung Exynos 7 Octa (7870)

サムスン、ミッドレンジモデルのスマートフォン向けとした 14nm プロセス採用オクタコア(8コア)プロセッサ搭載チップセット「Exynos 7 Octa (7870)」発表。28nm プロセスモデルに比べ約30パーセント消費電力を改善。2016年第1四半期に量産開始。

2016年2月18日 木曜日  2 comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット「Snapdragon 625, 435, 425」発表、2016年下旬搭載端末登場予定

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Qualcomm SoC Snapdragon 625, 435, 425

Qualcomm、モバイル端末向け 64bit 対応のオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 625」と「Snapdragon 435」に、クアッドコアプロセッサを搭載した「Snapdragon 425」発表。2016年下旬以降に搭載端末が登場予定。

2016年2月12日 金曜日  2 comments

Qualcomm、ウェアブル端末向けクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon Wear 2100」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 2100

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたクアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdargon Wear 2100」発表。急速充電や LTE 通信対応モデム「X5 LTE」をサポート。2016年下旬より搭載端末が登場予定。

2016年2月12日 金曜日  No comments

Qualcomm、チップセット名称(型番) Snapdragon 618 を 650 に、620 を 652 へ変更すると発表、2016年初頭に搭載端末登場

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Qualcomm processor Snapdragon 650, 652

Qualcomm (クアルコム)、2015年2月に発表した 64bit 対応次世代チップセット「Snapdragon 618」と「Snapdragon 620」の名称(型番)を「Snapdragon 650」と「Snapdragon 652」へ変更。2016年初頭に搭載端末が登場予定。

2015年12月17日 木曜日  2 comments
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