Qualcomm、エントリーモデルスマートフォンや携帯電話向け LTE 通信対応プラットフォーム「205 mobile Platform」発表

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Qualcomm 205 Mobile Platform

Qualcomm 、低スペックなエントリーモデルスマートフォンや携帯電話(フィーチャーフォン)向けとなるプラットフォーム「205 mobile Platform」発表。デュアルコアプロセッサ搭載 LTE 通信対応、2017年第2四半期以降に搭載端末登場。

2017年3月21日 火曜日  No comments

Qualcomm、プロセッサの呼び名を「プラットフォーム」へ変更、今後 Snapdragon ブランドは上位モデルにのみ適用

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Qualcomm Snapdragon processor change branding

Qualcomm 、プロセッサの名称を「プラットフォーム」に変更すると発表。合わせて同社チップセットブランド Snapdragon は上位モデルのみに付与し、200シリーズは「Qualcomm Mobile」ブランドとして投入へ。

2017年3月18日 土曜日  No comments

Xiaomi、スマートフォン向け独自開発 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 28nm プロセス採用チップセット「Surge S1」発表

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Xiaomi SoC Surge S1

中国メーカー Xiaomi、同社として初となるスマーフォン向け独自開発した 64bit 対応オクタコアプロセッサ搭載 28nm プロセス採用のチップセット「Surge S1 (澎湃S1)」発表。スマートフォン「Mi 5c」等に搭載。

2017年2月28日 火曜日  2 comments

MediaTek、デカコア (10コア) プロセッサ搭載 1600万画素デュアルカメラ対応 10nm プロセスチップセット「Helio X30」発表

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MediaTek SoC Helio X30

MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア(10コア)プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。

2017年2月27日 月曜日  No comments

サムスン、世界初 10nm FinFET プロセス採用 LTE Cat.16 対応オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Eyxnos 9 (8895)」発表

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Samsung Exynos 9 Series (8895)

サムスン、フラグシップモバイル端末向けとした世界初 10nm FinFET プロセス採用オクタコア(8コア)プロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (8895)」発表。14nm プロセスモデルに比べ約40パーセント消費電力を改善。

2017年2月23日 木曜日  2 comments

MediaTek、スマートフォン向けデュアルカメラ対応 ARM-Cortex-A53 オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P25」発表

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MediaTek Helio P20

台湾半導体メーカー MediaTek、スマートフォン向けとしたチップセット「Helio P25」発表。16nm プロセス 64bit ARM-Cortex-A53 オクタプロセッサ搭載。1300万画素デュアルカメラや下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

2017年2月8日 水曜日  No comments

韓国 SK Hynix、スマートフォンなどのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB メモリー「8GB LPDDR4X」開発

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SK Hynix Mobile DRAM 8GB LPDDR4X

韓国半導体メーカー SK Hynix はスマートフォンやタブレットのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB 容量のメモリー「8GB LPDDR4X」発表。既存の LPDDR4 DRAM に比べ30パーセントの薄型化と電力効率が20パーセント向上。

2017年1月10日 火曜日  4 comments

Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発(更新)

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Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835

Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。(情報更新)

2017年1月4日 水曜日  8 comments

MediaTek、64bit 対応デカコア(10コア)プロセッサ搭載モバイル端末向け 20nm プロセスチップセット「Helio X23」と「Helio X27」発表

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MediaTek SoC Helio X23 and X27

台湾半導体メーカー MediaTek、64bit 対応デカコア(10コア)プロセッサを搭載したモバイル端末向けチップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表。20nm プロセスを採用し MiraVision の省電力技術 Energy Smart に対応。

2016年12月1日 木曜日  No comments

Huawei、TSMC 16nm FinFET+ プロセス Cortex-A73 と A53 オクタコアプロセッサ GPU Mali-G71 搭載チップセット「Kirin 960」開発

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Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 960

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット(SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

2016年10月31日 月曜日  2 comments

Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

2016年10月18日 火曜日  No comments

サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表

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Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ(チップセット)「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

2016年10月11日 火曜日  1 comment

サムスン、低消費電力 14nm FinFET プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表

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Samsung Exynos 7570

サムスン、スマートフォンや IoT 端末もターゲットとした 14nm プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表。28nm プロセスモデルに比べ約30パーセント消費電力を改善。

2016年8月30日 火曜日  No comments

Qualcomm、X12 LTE モデム CPU クロック値最大 2.4GHz クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon 821」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon 821

Qualcomm、ハイスペッククアッドコアプロセッサ「Snapdragon 820」の上位モデルとなる「Snapdragon 821」発表。CPU クロック値最大 2.4GHz に強化し、下り最大 600Mbps 対応の X12 LTE モデム搭載。2016年内に搭載端末が登場予定。

2016年7月12日 火曜日  3 comments

Qualcomm、低消費電力なウェアブル端末向けシングルプロセッサ搭載チップセット「Snapdragon Wear 1100」発表

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Qualcomm SoC Snapdragon Wear 1100

Qualcomm、スマートウォッチなどのウェアブル端末向けとしたチップセット「Snapdargon Wear 1100」発表。高性能より低消費電力を重視した製品でシングルコアプロセッサを採用。LTE Cat.1 をサポートし2016年6月より出荷開始。

2016年6月1日 水曜日  No comments
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