MediaTek、デカコア (10コア) プロセッサ搭載 1600万画素デュアルカメラ対応 10nm プロセスチップセット「Helio X30」発表
MediaTek SoC Helio X30 MediaTek、フラグシップスマ…
サムスン、世界初 10nm FinFET プロセス採用 LTE Cat.16 対応オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Eyxnos 9 (8895)」発表
Samsung Exynos 9 Series (8895) サムスン、フラグシ…
MediaTek、スマートフォン向けデュアルカメラ対応 ARM-Cortex-A53 オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P25」発表
MediaTek Helio P20 台湾半導体メーカー MediaTek、スマ…
韓国 SK Hynix、スマートフォンなどのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB メモリー「8GB LPDDR4X」開発
SK Hynix Mobile DRAM 8GB LPDDR4X 韓国半導体メー…
Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発（更新）
Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835 …
MediaTek、64bit 対応デカコア（10コア）プロセッサ搭載モバイル端末向け 20nm プロセスチップセット「Helio X23」と「Helio X27」発表
MediaTek SoC Helio X23 and X27 台湾半導体メーカー…
Huawei、TSMC 16nm FinFET+ プロセス Cortex-A73 と A53 オクタコアプロセッサ GPU Mali-G71 搭載チップセット「Kirin 960」開発
Huawei Octa-core processor Hisilicon Kir…
Qualcomm、モバイル端末向けチップセット Snapragon 400 と 600 シリーズに X9 LTE モデム搭載「Snapdragon 427, 626, 653」追加
Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653 Qu…
サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表
Samsung Exynos 7 Dual 7270 サムスン、ウェアブル端末向…
サムスン、低消費電力 14nm FinFET プロセス採用クアッドコアプロセッサ搭載チップセット「Exynos 7570」発表
Samsung Exynos 7570 サムスン、スマートフォンや IoT 端末…