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Sony Mobile Xperia X Concept for Android

ソニーモバイル、同社スマートフォン「Xperia X」で利用可能な Android 7.0 Nougat のテストバージョンとなる「Concept for Android」の提供を開始。端末の初期化などが必要となる開発者向けのプログラムで、Google Play にて公開中。

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Google Android Auto available in every car

グーグル、自動車向けとなる同社サービスを快適に利用できるプラットフォーム「Android Auto」を、全ての車で利用できるように大幅アップデートしたと発表。今後は対応する車載システムやディスプレイがなくとも Android 5.0 以降の端末があれば利用可能に。

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Orange Pi PC 2

中国深センメーカー Xunlong Software が展開する開発基板ブランド Orange Pi にて、クアッドコアプロセッサを Allwinner H5 搭載したモデルとなる20ドル（約2,000円）の Android OS 対応ボード「Orange Pi PC 2」発売。

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UMI Plus Teardown

中国メーカー UMI、同社フラグシップスマートフォン「Plus」の分解動画を公開。薄型デザインを実現するためにコンパクトな内部設計で、空きスペースの無い構造になっています。衝撃などに耐えれるよう合金 Magnalium 6000 を使用。

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Huawei Octa-core processor Hisilicon Kirin 960

Huawei、同社傘下となる半導体メーカー Hisilicon は TSMC 16nm FinFET+ プロセスを採用したモバイル端末向けチップセット（SoC) 「Kirin 960」発表。Cortex-A73 4コアと、Cortex-A53 4コアのオクタコアプロセッサに GPU Mali-G71 などを搭載。

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GPad Smart Watch Report “No.1 D5+”

中国メーカー No.1、Androi 5.1 クアッドコアプロセッサ搭載のスマートウォッチ「D5+」製品レポート。SIM カードの挿入が可能で、3G/2G 通信や通話に対応。Google Play も利用可能でアプリの追加が容易。価格135ドル（約14,000円）程度で購入可能。

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HTC Android Wear Halfbeak

HTC、正式発表されれば同社として初となる Android Wear 搭載スマートウォッチ「Halfbeak」開発中。解像度 360×360 の円型タッチパネルディスプレイを採用し側面部には物理ボタンが確認できます。開発中製品画像リーク。

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Hitachi Smartphone Camera Finger vein authentication

日立製作所、スマートフォンに標準搭載されているカメラを利用して高精度な指静脈認証を実現する技術を開発。本人認証手段として、生体認証の一つである指静脈認証の利用を可能に。スマートフォン単体でのより安全かつ高精度な本人認証を実現。

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ONKYO own brand Android smartphone In development

日本の音響メーカーであるオンキヨー (ONKYO) は、富士通と協力して独自ブランドの Android スマートフォンを開発中との情報。ハイレゾ再生に対応した音響にこだわった SIM ロックフリー端末として2017年に発売される可能性。

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Google Pixel XL Teardown

グーグル、自社ブランドピクセルシリーズ初の5.5インチスマートフォン「Pixel XL」分解レポート。端末の製造は HTC が担当し、WQHD 解像度のハイスペックスマートフォンです。分解のしやすさは10段階評価で6 （10が最も分解しやすい）となっています。

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Google Android 7.1 Nougat

グーグル、Android Nougat バージョンの最新版となる 7.1 を発表。開発者向けとなる Developer Preview を2016年10月19日より提供開始。API レベルは25となります。正式版のリリースは12月上旬を予定。対象となるネクサス端末へ順次提供。（情報更新）

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Qualcomm Snapdragon X50 5G modem

Qualcomm、世界初となるモバイル端末向け下り最大 5Gbps (5000MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X50 5G Modem」発表。2017年下半期よりサンプル出荷予定。搭載端末が登場するのは2018年以降の見通し。

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Qualcomm SoC Snapdragon 427, 626, 653

Qualcomm (クアルコム)、スマートフォンやタブレット向けとしたチップセット (SoC) に新しく「Snapdragon 427, 626, 653」を追加。64bit 対応クアッドコアや、オクタコアプロセッサに X9 LTE マルチモデム搭載で LTE Cat.7 通信が可能。

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Samsung Exynos 7 Dual 7270

サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ（チップセット）「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。

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JR East examination of the Suica settlement smartphone

JR東日本、同社が発行する電子マネー「Suica (スイカ)」決済端末としてスマートフォンを利用するための、検討や仕様策定を開始すると発表。試行にはソニーモバイル協力の下、「Xperia Z5 Compcat」が使用されるとしています。