Sophia Systems Android NFC develop kit
ソフィアシステムズは、近距離無線技術「NFC」を
Android 端末へ組込開発を支援する「NFC組込開発キット」を開発
大日本印刷、バイテックの3社で2012年3月から販売を開始予定
NFC = Near Field Communication
■ 組込開発キットの特長
1. NFCの各規格-ISO14443TypeA(Mifare)、TypeB、TypeF(FeliCa)、ISO15693(TypeV)
ISO-DEP、P2P-に対応した世界初の組込開発キットです。
2. ソフィアの組込プラットフォーム、DNPのNFCモジュール、バイテックのNFCチップ
各社の技術支援を組み合わせることでNFC組込に関わる業務を全方位的に支援します。
3. 組込プラットフォームとして実績のあるソフィアの「Collage-MX51」により
PCを介さずそのままAndroid Ver2.3搭載端末に組み込み、直接ドライバや
上位アプリケーションを評価することができるため、短期間かつ低コストでの開発を実現。
4. NFCチップはPN544(NXPセミコンダクターズ製)」を採用しています。
このチップは世界各地でNFCスマートフォンなどに広く採用されており
Androidとの親和性が高いとの評価を得ています。
5. キットには評価用のNFCモジュールが付属されます。
PN544搭載のコアモジュールはDNP独自の部品内蔵プリント配線板を用い
NFCに必要な回路構成部品を超小型に集積した設計のため
高機能化・薄型化が進むモバイル端末、デジタル機器への搭載に適しています。
6. オプションでWiMAX、Wi-Fiへの「ハンドオーバー」開発環境の提供も可能です。
これにより、パスワード入力などに替えてNFCで“かざす”だけの
スムーズなネットワークアクセス認証に対応したモバイル機器の開発が可能となります。
■ 組込開発キットの概要
ベーシック | スタンダード | プロフェッショナル | SDK単体 | |
Collage-MX51本体 (組込評価プラットフォーム) |
○ | ○ | ○ | - |
NFCモジュール(PN544搭載) | ○ | ○ | ○ | - |
接続用ケーブル | ○ | ○ | ○ | - |
Collage-MX51用 Android ver.2.3.3(BSP) | ○ | ○ | ○ | - |
Collage-MX51回路図、部品表 | ○ | ○ | ○ | - |
取扱説明書 | ○ | ○ | ○ | - |
SDK(バイナリレベル) | ○ | ○ | ○ | ○ |
SDK(ソースコードレベル) | - | ○ | ○ | ○ |
DS-5(Linuxエディション) | - | ○ | - | |
価格(税抜き) | 298,000円 | 448,000円 | 698,000円 | 250,000円 |
NFC関係のニュースが日に日に増えてきますねっ
NFCは、非接触の決済を実現する近距離無線通信技術として世界各地で
スマートフォンやその他のモバイル機器への搭載が進んでいます。
一方日本国内では、機器間で相互にデータを読み取ることが可能というNFCの特長を活かし
NFC搭載スマートフォンを核とする新しいサービスに注目が集まっています。
ソフィアシステムズ、大日本印刷、バイテック NFC組込開発キットを開発 – ソフィアシステムズ
http://www.sophia-systems.co.jp/ice/press/2011_11_16d.html
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