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Smartphone Biosensor MediaTek Sensio MT6381

MediaTek、スマートフォン向け、6つの機能を搭載したバイオセンサーモジュール「Sensio MT6381」発表。ヘルスモニタリングなどで活躍する、心拍計、心拍変動、血圧動向、血中酸素濃度、心電図 (ECG)、血の容積測定 (PPG) などが可能となります。

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MediaTek SoC Helio P23 P30

MediaTek、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとするオクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P23」と「Helio P30」発表。どちらも 4G LTE 通信 デュアル SIM デュアルスタンバイ (DSDS) 対応。2017年第3四半期以降搭載端末が登場予定。

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MediaTek SoC Helio X30

MediaTek、フラグシップスマートフォン向けとするデカコア（10コア）プロセッサ搭載 10nm プロセス採用チップセット「Helio X30」発表。電力効率やパフォーマンスを大幅に向上。2017年第2四半期以降搭載端末が登場予定。

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MediaTek Helio P20

台湾半導体メーカー MediaTek、スマートフォン向けとしたチップセット「Helio P25」発表。16nm プロセス 64bit ARM-Cortex-A53 オクタプロセッサ搭載。1300万画素デュアルカメラや下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

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MediaTek SoC Helio X23 and X27

台湾半導体メーカー MediaTek、64bit 対応デカコア（10コア）プロセッサを搭載したモバイル端末向けチップセット「Helio X23」と「Helio X27」を発表。20nm プロセスを採用し MiraVision の省電力技術 Energy Smart に対応。

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MediaTek Helio X20 Development Board

台湾半導体メーカー MediaTek、同社最新のデカコアプロセッサ Helio X20 を搭載した開発用ボード「Helio X20 Development Board」発表。Android 6.0 Marshmallo OS 搭載で各種ポートを備えています。中国市場をスタートにグローバル販売も予定。

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MediaTek Pump Express 3.0

台湾半導体メーカー MediaTek、同社チップセット向けとした急速充電技術「Pump Express 3.0」発表。既存の「Pump Express 2.0」に比べ充電時の発熱を抑えた他、電力損失を50パーセント削減（改善）し世界最速の充電スピードを実現したとしています。

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MediaTek Helio P20

台湾半導体メーカー MediaTek、発熱を抑えた設計で、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末向けとしたチップセット「Helio P20」発表。64bit ARM-Cortex-A53 8コアプロセッサ搭載、下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

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MediaTek Helio P10 SoC

台湾半導体メーカー MediaTek、発熱を抑えた設計で、薄型のスマートフォン向けとしたチップセット「Helio P10 (MT6755)」発表。64bit ARM-Cortex-A53 8コアプロセッサ搭載、下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

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MediaTek SoC 8-core Helio X10, 10-core Helio X20

台湾半導体メーカー MediaTek、モバイル端末向けとした新型チップセット「Helio」シリーズを正式発表。28nm HPM プロセス 8コア CPU 搭載 SoC 「Helio X10」と、20nm プロセス 10コア CPU 搭載 SoC 「Helio X20」の2モデル。

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MediaTek ARM Cortex-A72 based SoC MT8173

台湾半導体メーカー MediaTek、タブレット向けとした 64bit 対応クアッドコアプロッサ搭載チップセット「MT8173」発表。CPU ARM Cortex-A72 と A53 を各2基づつに、GPU PowerVR GX6250 を採用。2015年後半に搭載端末が登場予定。

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MediaTek Octa-core processor MT6753

台湾半導体メーカー MediaTek、CDMA2000 通信をサポートした 64bit 対応オクタコア（8コア）プロセッサ搭載チップセット「MT6753」発表。2015年4月よりサンプル出荷と、第二四半期以降に搭載端末が登場予定。

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MediaTek Android Wear Support SoC MT2601

台湾半導体メーカー MediaTek は Android Wear をサポートしたウェアブル端末向けとするチップセット (SoC) 「MT2601」発表。デュアルコアプロセッサ搭載で小型、低消費電力を特長としています。既に量産中で今後搭載端末が登場予定。

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MediaTek SoC MT6735

台湾半導体メーカー MediaTek、スマートフォン向け 64bit 対応チップセット「MT6735」発表。クアッドコアプロセッサ ARM Cortex-A53 搭載で、LTE Cat.4 や CDMA2000 など多くのネットワークに対応。2015年第二四半期以降搭載端末が登場へ。

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MediaTek 64bit Octa-core SoC MT6795

台湾半導体メーカー MediaTek、世界初となるモバイル端末向け 2K (2560×1600) 解像度 LTE 通信 64bit 対応のオクタコア（8コア）プロセッサ搭載チップセット (SoC) 「MT6795」発表。2014年12月以降より搭載端末が登場予定。