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NTTドコモ、タブレットやウェアブル端末向け遠隔で SIM カード情報を書き換えられる「eSIM プラットフォーム」開発

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NTT docomo eSIM platform

NTTドコモ、タブレットやウェアブル端末などコンシューマ機器向けとなる遠隔で SIM カード情報を書き換えられる「eSIM プラットフォーム」開発。本プラットフォームに対応した端末を2017年中に発売予定。

2017年2月23日 木曜日  No comments

サムスン、世界初 10nm FinFET プロセス採用 LTE Cat.16 対応オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Eyxnos 9 (8895)」発表

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Samsung Exynos 9 Series (8895)

サムスン、フラグシップモバイル端末向けとした世界初 10nm FinFET プロセス採用オクタコア(8コア)プロセッサ搭載チップセット「Exynos 9 (8895)」発表。14nm プロセスモデルに比べ約40パーセント消費電力を改善。

2017年2月23日 木曜日  2 comments

Qualcomm、下り最大 1.2GBbps の高速通信 LTE Cat.18 に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表

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Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem

Qualcomm、モバイル端末向け下り最大 1.2Gbps (1200MBbps) 通信に対応したモデム「Snapdragon X20 LTE modem」発表。サムスンの最新 10nm LPE プロセスを採用し、2018年上半期中に搭載端末が登場予定。

2017年2月22日 水曜日  No comments

Cirrus Logic、スマートフォンやモバイル端末向け DSD 対応 MasterHIFI デジタルアナログコンバーター「CS43130」発表

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Cirrus Logic DAC CS43130

Cirrus Logic、スマートフォンやモバイル端末向けとしたデジタルアナログコンバーター (DAC) 「CS43130」発表。従来品に比べ約4分の1の消費電力に抑えられ、NOS フィルター搭載で自然で忠実なサウンドを実現。

2017年2月16日 木曜日  No comments

エプソン、業務用ヘルメット装着可能 Android スマートヘッドセット「MOVERIO Pro BT-2000, BT-2200」登場、2月27日発売

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EPSON MOVERIO Pro BT-2000, BT-2200

エプソン、Android 搭載メガネ型ウェアブル端末シリーズ初の業務用スマートヘッドセット「MOVERIO Pro BT-2000 / BT-2200」登場。ヘルメットに装着可能で、防水やホットスワップ機能対応。価格36万円(税別)で2017年2月27日発売。

2017年2月13日 月曜日  No comments

米国通信キャリア Verizon、Android Wear 2.0 搭載 LTE 通信対応のスマートウォッチ「Verizon Wear 24」発表、3月以降発売予定

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Verizon Wear 24

米国通信キャリア Verizon、同社オリジナルブランドとして Android Wear 2.0 を標準搭載したスマートウォッチ「Verizon Wear 24」発表。防水防塵や LTE 通信 NFC (Android Pay) に対応。2017年3月以降に発売予定。

2017年2月10日 金曜日  No comments

米 FMTwo、ゲームメーカー ATARI ブランドが付与された Android 搭載ゲーミングスマートウォッチ「Gameband」開発

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FMTwo ATARI Gaming Smart Watch Gameband

米国 FMTwo Game、ゲームメーカー ATARI ロゴが入った Android 搭載ゲーミングスマートウォッチ「Gameband」登場。特徴として ATARI レトロゲームがプリインストール。開発量産資金をクラウドファンディングにて募集。

2017年2月9日 木曜日  2 comments

グーグル、Android Wear 2.0 搭載スマートウォッチ2機種「LG Watch Sport, LG Watch Style」発表、米国で2月10日より発売

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LG Watch Sport, LG Watch Style

グーグル、Android Wear 2.0 を標準搭載した LG 製スマートウォッチ2機種、音声通話 LTE 通信対応の「LG Watch Sport」と「LG Watch Style」発表。2017年2月10日より米国をスタートにグローバル販売開始。

2017年2月9日 木曜日  1 comment

MediaTek、スマートフォン向けデュアルカメラ対応 ARM-Cortex-A53 オクタコアプロセッサ搭載チップセット「Helio P25」発表

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MediaTek Helio P20

台湾半導体メーカー MediaTek、スマートフォン向けとしたチップセット「Helio P25」発表。16nm プロセス 64bit ARM-Cortex-A53 オクタプロセッサ搭載。1300万画素デュアルカメラや下り最大 300Mbps の高速通信 LTE Cat.6 対応。

2017年2月8日 水曜日  No comments

ZTE、同社初となる円形ディスプレイ採用 Android Wear 搭載スマートウォッチ「Quartz」の製品プレス画像リーク

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ZTE Quartz

中国メーカー ZTE、正式発表されれば同社として初となる Android Wear 搭載スマートウォッチ「Quartz」の製品プレス画像がリーク。円形ディスプレイを採用し、モバイル通信や音声通話にも対応する見通し。

2017年2月8日 水曜日  No comments

ソニー、スマートフォン向け業界初となる DRAM 積層した3層構造 CMOS イメージセンサー開発

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Sony DRAM Laminated 3-layer image CMOS sensor

ソニーは、業界で初めてスマートフォン向けとなる DRAM を積層した3層構造の積層型 CMOS イメージセンサーを開発。高速読み出しにより、フォーカルプレーン歪みを抑えた静止画やスーパースローモーション動画を撮影可能に。

2017年2月7日 火曜日  1 comment

ジャパンディスプレイ、スマートフォン向けプラスチック基板採用の曲げられる 5.5インチ IPS 液晶「Full Active Flex」発表

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JDI 5.5inch Full Active Flex Display

ジャパンディスプレイ、スマートフォン向けとした5.5インチ Full-HD 解像度のプラスチック基板採用の曲げられる IPS 液晶「Full Active Flex」発表。60Hz 駆動だけでなく 15Hz までの低周波駆動にも対応。2018年量産開始予定。

2017年1月25日 水曜日  5 comments

ジャパンディスプレイ、プレミアムモバイル端末向け 2560×1440 解像度の5インチクラス液晶「Hi-Reso Display」量産開始

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JDI 5inch class WQHD Hi-Reso Display

ジャパンディスプレイ、ハイスペックなフラグシップスマートフォンなどプレミアムモバイル端末向けとした高解像度 WQHD (2560×1440) の5インチクラス液晶ディスプレイ「Hi-Reso Display」開発。2017年1月19日に量産開始を発表。

2017年1月19日 木曜日  No comments

韓国 SK Hynix、スマートフォンなどのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB メモリー「8GB LPDDR4X」開発

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SK Hynix Mobile DRAM 8GB LPDDR4X

韓国半導体メーカー SK Hynix はスマートフォンやタブレットのモバイル端末向け DRAM としては世界初となる 8GB 容量のメモリー「8GB LPDDR4X」発表。既存の LPDDR4 DRAM に比べ30パーセントの薄型化と電力効率が20パーセント向上。

2017年1月10日 火曜日  4 comments

SpeedX、Android 搭載 カーボンファイバーフレーム採用の軽量ロードバイク(自転車)「Unicorn」発表、仕様の異なる3タイプ用意

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SpeedX Unicorn Dia2, Unicorn Pro, Unicorn X

SpeedX、Android 搭載のカーボンファイバーフレームを採用した軽量ロードバイク(自転車)、「Unicorn Dia2」「Unicorn Pro」「Unicorn X」の3機種を発表。2.2インチタッチパネルディスプレイを備えており各種データの表示などが可能。

2017年1月5日 木曜日  4 comments
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