Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けオクタコアプロセッサ X9 LTE モデム搭載チップセット「Snapdragon 450」発表

Quaclomm Snapdragon 450 Mobile Platform

Qualcomm、ミッドレンジモデルスマートフォン向けとしたプラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 450」発表。14nm FinFET プロセス採用、64bit 対応オクタコアプロセッサや X9 LTE モデム搭載。搭載端末が2017年末までに登場予定。

■ 仕様

型番: SDM450
プロセス: 14nm FinFET
CPU: ARM Cortex-A53 Octa-core 1.8GHz
GPU: Adreno 506
DPS: Hexagon 546
RAM: LPDDR3 対応
解像度: 1920×1200 対応
カメラ: 1300万画素デュアルカメラ、2100万画素シングルカメラ対応
モデム: X9 LTE with 2x20Mz
ネットワーク: FDD-LTE, TDD-LTE, W-CDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, GSM
パケット通信: Downlink LTE Cat.7 Uplink LTE Cat.13, HSPA+, EV-DO Rev.A, EDGE, GPRS
通信: Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetoth 4.1
その他: 急速充電 Quick Charge 3.0 対応

Qualcomm (クアルコム)、ミッドレンジスマートフォン向けとしては初となる 14nm FinFET プロセスを採用したオクタコアプロセッサ搭載プラットフォーム（チップセット）「Snapdragon 450」発表。「Snapdragon 435」のグレードアップモデルとなる製品で、25パーセントの性能向上と30パーセントの消費電力削減を実現。

X9 LTE モデムが搭載され下り最大 300Mbps の LTE Cat.7 と、上り最大 150Mbps の LTE Cat.13 や、20MHz x2 のキャリアアグリゲーションなどに対応します。2017年第3四半期より量産と出荷を開始。2017年末までに搭載端末が登場予定。

Snapdragon 450 – Qualcomm
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-450-mobile-platform