Kyocera DIGNO BX3

DIGNO BX3
画像：京セラ

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京セラは、ソフトバンクの法人向け新製品として 5G 対応スマートフォン「DIGNO BX3」を発表した。小売や飲食、医療、製造、建築、警備などの現場での利用を想定したモデルで、スタンダードな「DIGNO BX3」、シリーズで初めて NFC を搭載した「DIGNO BX3 Plus」、カメラを省いた「DIGNO BX3 カメラレス」の 3種類を用意する。ソフトバンクから 2024年11月下旬以降に発売される予定。

■ スペック

  • OS: Android 14
  • CPU: MediaTek Dimensity 6100+（2.2GHz × 2 + 2.0GHz × 6）
  • RAM: 4GB（Plus は 6GB）
  • ROM: 64GB（Plus は 128GB）、microSDXC 最大 1TB 対応
  • サイズ: 約 72 × 157 × 10.9mm（突起部除く、予定値）
  • 重量: 約 180g（予定値）
  • ディスプレイ: 約 5.8インチ HD+ TFT 液晶
  • カメラ(背面): 約 800万画素（カメラレスは非搭載）
  • カメラ(前面): 約 800万画素（カメラレスは非搭載）
  • バッテリー: 4,000mAh
  • その他: 5G / IPX5・IPX8 防水・IP6X 防塵 / MIL-STD-810H 準拠の耐衝撃 / NFC（Plus のみ）/ 顔認証（Plus は指紋認証にも対応）/ Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.4 / 3.5mm イヤホンジャック / ストラップホール / sXGP 対応
  • カラー: ブラック
  • 発売時期・価格: ソフトバンクから 2024年11月下旬以降に発売予定

■ 主な特徴

DIGNO BX シリーズとして初めて、よく使う機能を割り当てられるダイレクトボタンを搭載したほか、電波の強さに合わせて Wi-Fi の接続先を切り替えるハンドオーバー機能を備え、広い店舗や倉庫を移動しながらでも通信を維持しやすくした。画面が濡れていても操作できる「ウェットタッチ」や手袋をしたまま使える「グローブタッチ」、通話直後にその内容を録音データとして保存できる機能も搭載する。

耐久面では、MIL 規格に準拠した試験に加えて京セラ独自の設計で筐体強度を高め、泡ハンドソープでの洗浄やアルコール除菌シートでの拭き取りにも対応する。端末の部品に異常がないかを簡易的に調べられる故障診断機能を新たに備え、OS のバージョンアップと定期的なセキュリティアップデートも提供される。

■ ソース

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