REDMAGIC、Snapdragon 8 Gen 3 と冷却ファンを内蔵したフラット背面の 6.8インチゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 9 Pro」を国内発表、1月23日発売で 109,800円から
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2024年1月9日
Phone - 電話
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REDMAGIC 9 Pro

画像:REDMAGIC
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REDMAGIC の日本総代理店である Fastlane Japan は 2024年1月9日、ゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 9 Pro」を国内で発売すると発表した。1月12日から公式サイトで先行予約を受け付け、1月23日に正式販売を始める。
価格は 12GB+256GB モデルが 109,800円、16GB+512GB モデルが 134,800円(いずれも税込)。カメラの出っ張りをなくした完全フラットな背面と、冷却ファンを内蔵したボディが特徴となっている。
■ スペック
- OS: REDMAGIC OS 9.0(Android 14 ベース)
- CPU: Snapdragon 8 Gen 3(最大3.3GHz)+ゲーミングチップ Red Core R2 Pro
- RAM: 12GB / 16GB(LPDDR5X)
- ROM: 256GB / 512GB(UFS 4.0)
- サイズ: 約163.98×76.35×8.9mm
- 重量: 229g
- ディスプレイ: 約6.8インチ AMOLED(最大120Hz、最大輝度1,600nits)
- 解像度: 2,480×1,116(FHD+)
- カメラ(背面): 5,000万画素(OIS)+5,000万画素+200万画素
- カメラ(前面): 1,600万画素(画面下カメラ)
- バッテリー: 6,500mAh(80W 急速充電、80W 充電器同梱)
- その他: 5G / Wi-Fi 7 / Bluetooth 5.3 / NFC(FeliCa 非対応)/ 画面内指紋認証 / USB Type-C(DisplayPort 出力)/ 3.5mm イヤホンジャック / デュアル nanoSIM / 520Hz ショルダートリガー
- カラー: Sleet(12GB+256GB)、Snowfall / Cyclone(16GB+512GB)
- 発売時期・価格: 2024年1月12日 先行予約開始、1月23日発売。109,800円(12GB+256GB)、134,800円(16GB+512GB)

画像:REDMAGIC
■ 主な特徴
SoC には Snapdragon 8 Gen 3 を採用し、独自のゲーミングチップ「Red Core R2 Pro」を組み合わせた。冷却には 22,000rpm のファンと大型のベイパーチャンバーを使う「ICE 13.0」システムを備え、長時間のゲームでも性能を保ちやすくしている。
約6.8インチの有機 EL は、前面カメラを画面の下に配置することでノッチやパンチホールのない表示を実現した。背面は一枚ガラスのフラットな仕上げで、RGB ライトやゲームモードを切り替えるスイッチ、タッチ式のショルダートリガーも搭載する。
バッテリーは 6,500mAh と大容量で、80W の急速充電に対応する。充電しながら本体へ直接給電する充電分離機能も備えた。日本向けにはアシスタント音声の日本語化など、ローカライズを強化したとしている。
■ ソース
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