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NEC Enable Effective Voice Control of Electronics in Noisy place

NEC は、雑音除去技術と音声強調技術を組み合わせることで、スマートフォン・タブレット端末や家電などを雑音下においても離れたところから声で操作できる、音声認識技術を開発。

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Texas Instruments BeagleBone Black

Texas Instruments (TI) は Android や Linux OS に対応した開発向け基盤（ボード）「BeagleBone Black (BBB)」を発表。価格45ドル（約4,400円）で2013年5月より発売予定。テレビやモニターに microHDMI 接続することで利用できる。

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MediaTek Dual-core processor SoC MT6572

台湾半導体メーカー MediaTek は 28nm プロセス製造 Cortex-A7 デュアルコアプロセッサ搭載のエントリーモデルスマートフォン向けチップセット (SoC) 「MT6572」を発表。2013年6月以降に搭載端末が登場予定。

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AMLogic Quad-core processor AML8276-M8

中国系ファブレス企業の米国 Amlogic は、同社として初となるクアッドコアプロセッサ搭載 SoC 「AML8276-M8」を発表予定。CPU ARM Cortex-A9 2GH に GPU Mali-450 搭載する可能性。2013年夏以降にタブレットが発売される見通し。

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Sony Mobile AOSP now available for Xperia Z

ソニーモバイルはスマートフォン「Xperia Z」に対し AOSP (Android Open Souce Project) を開始したと発表。「Xperia Z」を開発用端末として利用できる ROM を公開。（グローバルモデル C6603 に対してサービス提供となります。）

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Android game console OUYA teardown

Android OS ベースの家庭用テレビゲーム機「OUYA (ウーヤ)」の分解画像が通信機器の規制策定、許認可を行う機関 FCC にて公開。内部構造の詳細が判明。一般販売は2013年6月以降を予定している製品。

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Intel promotes Android convertible notebooks

インテル、Android 搭載タブレットコンバーチブルノートパソコンを各メーカーに推進中との情報。大手パソコンメーカー Lenovo、HP (ヒューレット・パッカード)、東芝、Acer、ASUS 等が2013年5月以降より該当製品を発売の可能性。

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HTC patents a Dual-screen slide smartphone

HTC、スライドしてでてきた部分にもディスプレイを搭載したデュアルスクリーンスマートフォンの特許を出願していたことが判明。特許出願しているものの同社からこの形状のスマートフォンがでてくるかは不明との事。

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Rockchip RK3168 28nm Cortex-A9 Dual-core processor

中国半導体メーカー Rockchip は HKTDC 2013 にて 28nm プロセスで製造された Cortex-A9 デュアルコア搭載プロセッサ「RK3168」を公開。低消費電力を特徴としておりタブレットに搭載することで長時間駆動を実現。

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SHARP offers a IGZO display smartphone to KDDI au

シャープ、既にドコモやソフトバンクへ提供している省エネ型液晶「IGZO (イグゾー)」を搭載したスマートフォンを、2013年夏に KDDI au でも発売するとの情報。ハイスペック Android スマートフォン AQUOS PHONE シリーズとして登場予定。

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docomo MEDIAS W Application development contest

NTTドコモ、2013年4月18日発売の2画面スマートフォン「MEDIAS W N-05E」で利用できる Android アプリ開発コンテンストを開催。募集受付期間 2013年5月6日 まで、グランプリは賞金20万円。

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Sony DUALSHOCK 3 controller support for Xperia phones

ソニー、グローバルモデルスマートフォン「Xperia SP」が家庭用ゲーム機「プレイステーション 3」のコントローラー「DUALSHOCK 3」に対応。PlayStation Mobile や Google Play ゲームがゲームコントローラーで楽しめる。

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Lenovo to design own chips ?

中国レノボ (Lenovo) がスマートフォンやタブレット向けとする独自のプロセッサを開発中との情報。2013年中旬頃までに IC 設計部門の人員を、現在の10人程度から100人規模に拡大予定。

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HTC One Teardown

HTC、2013年3月15日よりグローバル発売されたアルミユニボディを採用したフラグシップモデル Android スマートフォン「HTC One」が分解。分解難易度は10段階評価で最も分解しずらい1の評価。

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3DiVi Nuidroid

ロシアメーカー 3DiVi 社は、ARM プロセッサを搭載した Android 端末で作動する 3D ジェスチャー認識プラットフォーム「Nuidroid」発表。マイクロソフトの Kinect のようなタッチレスでのモーション検知を実現する。