FOX BlackBerry KEY2 by TCL
BlackBerry 社の日本正規代理店 FOX にて、デュアルカメラや物理 QWERTY キーボード Android 8.1 Snapdragon 660 搭載の4.5インチスマートフォン「BlackBerry KEY2」日本販売発表。SIMロックフリー端末にて2018年9月7日発売。
Sony Mobile Xperia XZ3
ソニーモバイル、Android 9 Pie OS に Snapdragon 845 搭載 QHD+ 解像度 6インチスマートフォン「Xperia XZ3」発表。リア(背面)に曲面ガラスを採用し新たにサイドセンサーなどの操作機能を搭載。2018年秋冬モデルとして日本国内でも発売予定。
LG G7 Fit
LG、オクタコアプロセッサ Snapdragon 821 を搭載し、ノッチ(切り欠き)ディスプレイを採用した6.1インチスマートフォン「LG G7 Fit」発表。防水や耐衝撃などにも対応したタフネス仕様。IFA 2018 に合わせて登場。
LG G7 One
LG、オクタコアプロセッサ Snapdragon 835 を搭載し、ノッチ(切り欠き)ディスプレイを採用した Anrdoid One プラットフォームの6.1インチスマートフォン「LG G7 One」発表。防水や耐衝撃などにも対応したタフネス仕様。
Samsung Galaxy J2 Core
サムスン、同社として初となる Android Go Edition 採用の5インチスマートフォン「Galaxy J2 Core」発表。LTE 通信に対応した低価格エントリーモデルとして、インドやマレーシア市場にて発売される見通し。
OPPO R17 Pro
OPPO、オクタコアプロセッサ Snapdragon 710 やデュアルカメラなどを搭載した6.4インチスマートフォン「R17 Pro」発表。形が特殊なノッチ(切り欠き)ディスプレイを採用し、新急速充電機能 SuperVOOC 対応。価格4299元(約70,000円)
OPPO R17
OPPO、オクタコアプロセッサ Snapdragon 670 やデュアルカメラなどを搭載した6.4インチスマートフォン「R17」発表。形が特殊なノッチ(切り欠き)ディスプレイを採用。RAM 6GB ストレージ 128GB モデルが価格3199元(約52,000円)より発売。
FutureModel NichePhone-S 4G
フューチャーモデル、同社が展開している小型携帯電話シリーズに Android ベースの 4G LTE 通信に対応したモデル「NichePhone-S 4G」発表、Wi-Fi テザリング対応、モバイルルーターとして利用可能。価格12,800円(税別)で9月14日発売。
OPPO Japan R15 Neo
OPPO ジャパン、日本国内向けモデルとなるノッチ(切り欠き)ディスプレイを採用した大型 6.2インチスマートフォン「R15 Neo」発表。オクタコアプロセッサ Snapdragon 450 やデュアルカメラ搭載。2018年8月31日発売。
MAYASYSTEM jetfon
MAYASYSTEM、日本初となるクラウド SIM 技術を搭載し、海外で SIM カードを装着せずに各対応する通信会社が利用できる5.5インチスマートフォン「jetfon (ジェットフォン)」登場。価格39,800円(税別)で2018年8月28日発売。
OPPO F9
OPPO、オクタコアプロセッサ Helio P60 やデュアルカメラなどを搭載したミッドレンジモデルの6.3インチスマートフォン「F9」発表。形が特殊なノッチ(切り欠き)ディスプレイを採用。タイ市場にて価格10990バーツ(約37,000円)から発売。
LG Q8 (2018)
LG、スタイラスペンを搭載(内蔵)した大型6.2インチスマートフォン「LG Q8 (2018)」発表。耐衝撃や防水に対応したタフネス仕様。韓国市場にて価格539000ウォン(約54,000円)で発売。
KDDI au Xperia XZ2 Premium SOV38 by Sony Mobile
KDDI au、ソニーエクスペリアシリーズ初となるリア(背面)にデュアルカメラを搭載した5.8インチスマートフォン「Xperia XZ2 Premium SOV38」登場。4K ディスプレイ Android 8.0 Snapdragon 845 RAM 6GB なども採用。2018年夏モデルとして8月10日発売。
Samsung Galaxy Note 9
サムスン、「Galaxy Note 8」の後継機となる2018年モデル6.4インチサイズのギャラクシーノートスマートフォン「Galaxy Note 9」発表。シリーズ定番のスタイラス(タッチペン)を備え、リア(背面)にデュアルカメラや指紋センサーを搭載。
Meizu 16th Plus
中国メーカー Meizu (魅族)、同社として初となる Snapdragon 845 を搭載したハイスペック6.5インチスマートフォン「Meizu 16th Plus」発表。デュアルカメラや画面内蔵指紋センサーなども採用。価格3198元(約52,000円)から2018年8月20日発売。