Qualcomm、オクタコアプロセッサ X50 モデム搭載 5G 通信対応 AI 機能を大幅に強化した 7nm プロセスチップセット「Snapdragon 855」発表

Quaclomm Snapdragon 855 Mobile Platform

Qualcomm、商用製品としては初となる 5G 通信対応 X50 モデムを搭載したフラグシップスマートフォン向け 7nm プロセス採用のチップセット「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に同チップセットを搭載した端末が登場予定。

■ 仕様

型番: SDM855
プロセス: 7nm
CPU: Kyro 485 Octa-core 8 x 2.84GHz
GPU: Adreno 640
DPS: Hexagon 690
RAM: LPDDR4X 4×16-bit 2133MHz 16GB 対応
解像度: 4K HDR 対応
カメラ: 2000万画素デュアルカメラ、3200万画素シングルカメラ対応
ビデオ: 4K HDR H.264 (AVC) H.265 (HEVC) 対応
モデム: X50 LTE (DL 600Mbps UP 150Mbps)
ネットワーク: FDD-LTE, TDD-LTE, W-CDMA, TD-SCDMA, CDMA2000, GSM
通信: Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetoth 5.0
その他: 急速充電 Quick Charge 4+ 対応

※ 上記スペック画像クリックすると拡大した画像が別ウィンドウで開きます。

Qualcomm (クアルコム)、フラグシップスマートフォン向けとなる同社最上位クラスのオクタコアプロセッサ搭載 7nm プロセスチップセット（プラットフォーム）となる「Snapdragon 855」発表。2019年上旬に搭載端末が各メーカーのフラグシップスマートフォンとして登場予定。

「Snapdragon 855」の特徴として、「Snapdragon 845」に比べ AI 性能が3倍になり、2017年に発表された 5G 通信対応モデム Snapdragon X50 5G modem を搭載。アンテナモジュール「QTM052」採用でサブ 6GHz (Sub-6) 帯とミリ波帯の両方をサポートします。

Snapdragon 855 – Qualcomm
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform